线路板废水处理方法|PCB线路板电路板废水处理工艺
蚀刻工序:用于去除未被抗蚀层覆盖的铜箔,产生含有铜离子和其他化学物质的废水。电镀工序:在电路板上形成金属层,产生的废水中含有重金属离子(如铜、镍、金等)。清洗工序:用于去除残留的化学品或灰尘,这些清洗液可能含有有机溶剂或者酸碱物质。表面处理工序:包括阻焊油墨、字符印刷等,这些过程也可能产生含有溶剂或...
信维通信申请一种多层软性电路板的制造方法专利,简化生产工艺流程
第二软性基板包括第二电路层、第三电路层和第二绝缘层,第二电路层和第三电路层分别设置于第二绝缘层的第一表面和第二表面;制作多层软性电路板基板,多层软性电路板基板包括黏合膜、第一软性基板和第二软性基板;在多层软性电路
...FFF&DIW打印与5轴激光直写复合工艺实现多层电路板及功能器件制备
图2展示了以下内容:(a)五轴3D打印激光复合系统,(b)FMAP所使用的FFF热端、DIW挤出头和激光模组,(c)通过FMAP工艺制造包含LIG(由PC诱导生成)和银线圈的3D无线LED器件的工作流程,(d)无线LED的实物、其三维结构展示及功能测试,(e)用LIG(由木质素诱导生成)和银电极制成的3D无线LED,其结构材料为TPU。相比...
2024年中国陶瓷电路板行业市场动态分析、发展方向及投资前景分析...
由于陶瓷电路板材料的质量直接影响下游终端设备的质量水平,因此,大型企业对陶瓷电路板生产厂家实行了严格的质量认证。同时,出口产品还需要符合进口国的相关质量认证,如欧盟RoHS认证、日本PSE认证、美国UL认证等。只有获得相关质量认证的企业方可成为下游大型企业的供应商,从而对陶瓷电路板新进入企业形成资质壁垒。五、产...
fpc打样设计柔性电路板,实现轻量化、可靠性提升!
fpc打样设计柔性电路板在实现轻量化和可靠性提升方面具有重要的意义。通过选择合适的材料、严格控制工艺流程、注意设计要点和进行可靠性测试,可以推动柔性电路板的发展。未来,随着技术的不断进步,fpc打样设计柔性电路板将在更多领域得到应用,并为各行各业带来更多便利和创新。
PCB电路板快速打样工艺,PCB电路板快速打样方法
PCB电路板快速打样的工艺主要包括设计、制版、印制、组装等多个环节(www.e993.com)2024年10月17日。首先是设计阶段,设计师通过CAD软件将电路图设计出来,并确定PCB板的尺寸和层数。其次是制板阶段,按照设计要求,制作出对应的铜箔板。然后是印制阶段,将设计好的电路图印制在铜箔板上。
解密fpc软板工艺,打造高性能电子产品的秘诀!
一、fpc软板工艺简介fpc软板(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性印刷电路板)主要由基材、导电层、覆盖层、表面处理等组成,具有极高的柔韧性和可塑性,且具有优异的导电性能和信号传输能力,常用于电子产品中连接多个电路板或芯片的组件。二、fpc软板工艺流程...
pcb显影剂是什么,了解PCB显影剂的作用和pcb显影制作过程!
PCB显影剂的主要作用是将未曝光的光阻剂部分溶解掉,使得铜箔裸露出来。通过这个过程,可以形成所需的电路图案。同时,PCB显影剂还能够清除掉光阻剂残留在PCB表面的部分,为后续的工艺步骤提供良好的基础。那么,PCB显影制作过程是怎样的呢?首先,我们需要将光阻剂均匀地涂覆在铜箔表面。
崇达技术:公司相关通信背板PCB可以应用在交换机、服务器、路由器上
投资者:崇达子公司普诺威是否具备基于Tenting工艺的PMIC、IECS、MEMS-speaker封装基板的技术?另外崇达技术关于服务器用高多层印制电路板产品制作技术及产品开发是否已经完成开始量产出货?谢谢!崇达技术董秘:普诺威具备上述技术能力;公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等...
行内人才懂的PCB常用术语
埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲,所以价格也是最...