成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

扬州明欧精密机械有限公司申请半导体专用铝合金冷板加工工作台...

专利摘要显示,本发明涉及铝合金冷板加工技术领域,具体公开了一种半导体专用铝合金冷板加工工作台,包括台体,所述台体的端面固定连接有立板,所述立板的正面安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有刀片,还包括:固定抛光机构,其用于在对铝合金冷板切割时可用于对铝...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

如表1所示,通过人、机、料、法、环五个维度来分析整体料片切割成单颗产品的过程,识别出QFN封装切割过程中的熔锡风险点。从分析可知,切割熔锡的过程风险因素中,人员方面、设备本身、生产工艺方法、生产环境所造成产品切割熔锡的风险低,基本不会产生切割熔锡的问题。料片、切割刀片产生切割熔锡的风险中等,在其选...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2024年,全球半导体市场将蓬勃发展,预计增长13.1%,估值将达到5880亿美元;从区域角度看,所有市场都将在2024年持续扩张,特别是美洲和亚太地区,预计将实现两位数的同比大幅增长。根据Yoe预测,全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元;...

光力科技2023年年度董事会经营评述

(一)半导体封测装备业务板块1、主要业务公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等),并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。2、主要产品及用途...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片)以及空气主轴技术上有没有配套中芯国际这类头部企业的可能?谢谢(www.e993.com)2024年12月18日。董秘回答(光力科技SZ300480):感谢您的关注!公司的半导体划片机已取得多家头部半导体封测企业的产品订单,并已陆续交付客户。谢谢!

2023年半导体切割锯片市场调研报告

无轮毂切割刀片按照不同应用,主要包括如下几个方面:200mm晶圆300mm晶圆其他本文正文共9章,各章节主要内容如下:第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2018-2029年)第2章:中国市场半导体切割锯片主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体切割锯片销量、收入、市场份额、价格、产地及...

光力科技半导体划片机订单持续增长 预计年底实现国产化刀片小批量...

目前公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等获得头部及中小客户的广泛认可，前三季度国产化半导体划片机订单持续增长，国外半导体业务稳定发展。目前半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。此外，...

投资者提问:全球半导体切割划片前两名的分别是日本DISCO和东京...

全球半导体切割划片前两名的分别是日本DISCO和东京精密,据公司宣称公司是全球第三,那么请问在国内市场上述两家公司和公司市场占比分别是多少?公司的产品在性能上能否无差别的取代上述日本两家公司的产品,如果美日达成同盟对我国进行半导体出口管制,公司产品在技术性能上是否能够完全的满足国内半导体切割划片市场的需求?

光力科技:目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内...

此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%,国产化替代空间巨大,我们将不断丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业实现更多产品的国产化。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息