芯片制造中的软力量(下)_腾讯新闻

选择“X”因子,尽量为计量型,可以从以下来:(1)因果图;(2)头脑风暴法;(3)流程图;(4)专家意见;(5)供应商输入;(5)竞争性分析;(6)分析阶段结果切记:宁缺毋滥!!!6.3.2.处理噪音变量(不可控因子)的方法1.利用随机化2.试图把噪音变量维持为常数的方法3.利用Block化4.反复实验6.3.3....

金山这六家企业招人!薪资福利堪比“铁饭碗”,快来看看~

2.能看懂流程图并且按照流程图可独立完成配管;3.对岗位工作区域现场7S负责;4.能够使用焊机独立完成对工件的拼接;5.男性;20-45岁;中专及以上学历。薪资:4000-600002钣金工若干任职要求:1.钣材剪板机下料;2.折弯机钣材折弯成型;3.板材等离子切割下料;4.男性;20-45岁;中专及以上学历。薪资...

半导体工艺实操100答!

磨片和倒角:切片完成后,传统上要进行双面的机械磨片以除去切片时留下的损伤,达到硅片两面高度的平行及平坦;硅片边缘抛光修整(又叫倒角)可使硅片边缘获得平滑的半径周线切片:对于200mm的硅片,切片是用带有金刚石切割边缘的内圆切割机来完成的。对于300mm的硅片,用线锯来切片,厚度一般在775±25微米。清洗:半导体硅...

信息披露_焦点透视_新浪财经_新浪网

1、空气消毒类产品的工艺流程图(1)多功能空气消毒机工艺流程图■(2)等离子体空气净化消毒机生产工艺流程图■2、器械消毒灭菌类产品工艺流程图(1)过氧化氢低温等离子体灭菌器工艺流程图■注:A:内胆组装;B:蒸发器组装;C:加液系统组装;D:产品总装配(2)脉动真空压力蒸汽灭菌器工艺流程图■注:A:...