...制备方法、应用和喷涂方法专利,可在半导体芯片加工和封装领域...
金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“bump芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法“,公开号CN202410689913.2,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及一种bump芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和使用其的喷涂激光...
「AI新世代」燧原、壁仞“前后脚”启动上市流程:英伟达出口受限...
“在英伟达销售受限的情况下,中国急需国产化的芯片替代,因此庞大的市场空间给予了中国AI芯片企业前所未有的机遇,AI芯片企业只有持续提升研发能力,提升芯片的性能,构建完善的AI芯片生态,才能实现对英伟达的替代。而在这个过程中,研发的投入、生态的构建,以及行业场景的商用都会导致巨大的投资,因此上市融资成为AI芯片企业的...
做强种业“芯片” 绘就田野“丰”景
近年来,除烘干中心外,大竹县还整合高标准农田资金2亿元,优先建设高标准制种田,全县制种农田建设标准化率达90%以上,建成智慧种业监管平台,集成气象预警、虫情测报、图像视频采集等功能,实现制种监管信息化,加大机械设备购置补贴,增加无人机、插秧机、拖拉机、烘干机等农机设备,制种装备提档升级,基础设施加快完善,种业...
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务 新材料基板成为下一代芯片突破口
??玻璃平板:行业数据显示,用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中,使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。??玻璃载体晶圆:玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板,提升加工的安全性和效率,同时防止损坏。??SCHOTT??l...
年度演讲、多家企业进入新一轮融资、大模型发布、芯片量产、多项...
发布会上,智谱AICEO张鹏表示:“本次清影底座的视频生成模型是CogVideoX,它能将文本、时间、空间三个维度融合起来,参考了Sora的算法设计,它也是一个DiT架构,通过优化,CogVideoX相比前代(CogVideo)推理速度提升了6倍。我们将继续努力迭代,在后续版本中,陆续推出更高分辨率、更长时长的生成视频功能...
从“代加工”到“做芯片”,一粒良种播下端稳“饭碗”的信心
从“代加工”到“做芯片”,一粒良种播下端稳“饭碗”的信心02:32新华社南昌6月7日电(记者崔璐、黄和逊)从5月14日开始,邓鹏和团队成员隔几天便会在秧田里播下一批水稻种子(www.e993.com)2024年9月20日。一块块秧田面积不大,却集合了中稻、晚稻等众多杂交制种水稻品种,是江西天涯种业有限公司重要的试验田。
BOE IPC·2024 传感论坛精彩演讲内容实录
第一块业务是MEMS,这块业务我们大概投了两年左右的时间,在这个行业里不算是老兵,好在目前利用我们投资的8寸的显示平台,我们首先把压力这块基本上完全打通,包括压阻、电容的,电容的我们第一次流片我们一看各个方面基本上跟国外目前高端的芯片持平,这也是我们自主自研设计的一款新型芯片,同样基于TGV技术我们也在做后段...
【挑战】芯聚能周晓阳:电动车是碳化硅的“杀手级应用”,但对封装...
4、激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资5、高性能智能视觉芯片设计公司瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资6、打造芯片封装、影像模组等一站式研发及制造基地,江苏京芯光电开业1、芯聚能周晓阳:电动车是碳化硅的“杀手级应用”,但对封装提出了新挑战...
“脑机接口”正加速“接入”生活,探秘脑科学未来的无限可能
南开大学医学院副院长段峰:难度有两部分,第一部分,我们要通过血管把微电极导入到相应的脑区,对电极的加工制造要求就非常高,要在微米级的;另一方面,我们要考虑到整个生物相容性,不能产生血栓,要让支架电极和血管融为一体。未来,介入式脑机接口将为肢体运动障碍患者提供一种非开颅的脑外科手术选择,实现智能人机交...
全球竞争激烈!发达国家芯片研发带来哪些重要启示?
1987年以前,全球半导体行业都采取集成器件制造商(IDM)模式,即在企业内部完成芯片设计、生产和封装测试三个流程。半导体制造技术模块化促成了设计—代工模式的兴起。这一模式大大降低了芯片设计的门槛,几个有经验的芯片工程师就可以组建团队,开展芯片设计业务,然后付费给芯片代工企业加工生产,形成自主品牌产品。半导体...