同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...

我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HybridBonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备。本文源自:金融界

存储大厂裁员50%!

11月5日消息,台湾存储模组厂品安宣布,由于业务出现缩减,预计在11月遣散250名员工,此次裁员约占公司一半人员!这一举措是近年来台湾存储行业景气下滑的直接体现,行业由繁荣走向低谷,尤其是在中国大陆快速扩张的背景下,竞争压力显著增加。据悉,品安的大股东暨董事金士顿因转让持股超过当选时持股数的一半,董事身份遭自然...

【讣告】我国CPU芯片先驱,沈绪榜院士去世

传统封装、先进封装、晶圆级封装等全面的封装技术储备,能够精准匹配不同芯片类型、功耗需求及尺寸规格,量身定制最优封装方案,帮助客户提升封装的质量和可靠性。封装测试评估能够高效完成对芯片及元器件等产品的外观检测、功能性测试、可靠性测试及封装质量评估,并提供完整的测试数据和特定分析报告,帮助客户进行故障排查。

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。本文源自金融界

同兴达:我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并...

当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HybridBonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备,谢谢!

台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气

同兴达通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔、重布线和混合键合等关键技术(www.e993.com)2024年11月10日。大港股份控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术...

东芯股份:芯片工艺流程解析,投资者关注董秘回答

历史低价手慢无,速抢>>投资者提问:请问砺算科技的芯片流片如果成功,要经历哪些阶段?董秘回答(东芯股份(23.590,-1.24,-4.99%)SH688110):尊敬的投资者您好,芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。感谢您对我司的关注。

IC封装测试流程(PPT)

虽然只是讲TSOP的,但对于了解封装来讲还是普遍适用的。共40页,这里分享前5页如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行)httpsbbs.eetop/thread-612311-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛:httpsbbs.eetop

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

Chiplet,中文名为“芯粒”,是一种先进的封装技术。具体来说,Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家...

2024 汽车芯片创新成果典型案例新鲜出炉,看看都有谁

晶圆生产、封装测试等流程全部采用国内供应链，为汽车应用提供全国产化MCU。Z20K11xN是基于中芯国际（SMIC）车规40nm的CortexM0+的增强型微控制器，Z20K11xN产品系列按照基于功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程开发，符合AEC-Q100规范，主要面向汽车车身电子比如电动尾门，热系统HVAC，新能源应用，底盘驻车/刹车，...