这家代工厂,盯上硅光芯片!

这种可插入形式正在转向基于硅的共封装光学器件,其中转换接口更接近计算。Shannon表示:“Tower认为其在可插拔产品领域占据主导地位,因为它拥有高度可定制的流程,可以帮助根据客户需求定制解决方案,而其他公司则没有。”“Tower还推出了将激光器集成到混合产品中的版本,将在不久的将来上市。”人工智能浪潮Racanelli...

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

3-芯片制造流程大致是,提炼和制作晶圆—制作掩膜版—光刻—刻蚀—离子注入—镀铜—测试和封装,接下来逐一介绍芯片的制造过程:3-1制作晶圆:3-1-1提炼沙子,制成多晶硅:芯片制造的第一步是从沙子开始的,这种沙子硅含量很高的硅石,主要成分和沙子一样是二氧化硅,经过熔炼得到纯度约为98%-99%的冶炼级工业硅。然后...

光瓴时代张杰:推动光芯片产业化,资金投入与产业链协同至关重要

光子集成技术通过实现多个光子器件的集成,减少光纤之间的连接,节约成本和能源消耗;基于硅光的技术则是在单一芯片上实现光器件与电子器件的共封装,提高了光器件的集成度和性能,并降低功耗;而光计算技术利用光在波导中传输的特性进行计算,具有超高速、低耗、低延迟等优势,未来有望在光通信、光计算、量子信息处理等领域...

...上海超硅完成C轮融资;增芯12英寸传感器及特色工艺晶圆制造项目...

在摩尔定律放缓,先进工艺推进遇阻的背景下,先进封装成为人们关注的焦点和突破瓶颈的希望。先进封装技术不仅能够有效解决芯片在尺寸、功耗、散热等方面的问题,还能通过异质集成、3D堆叠等技术手段,实现芯片之间的无缝连接和高效协同。这不仅提升了整个系统的性能,还大大简化了系统设计和生产流程,降低了生产成本。针对先进封装...

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

硅光模块与传统光模块区别硅光即硅基光电子,是以硅和硅基为衬底材料(如SiGe/Si、SOI等),并利用CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的新技术。普通光模块是实现光电转换的装置,其在功能上需对光信号进行调制和接收。普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件,最终实现调制...

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

倒装硅光光芯片有待成熟,倒装硅光芯片相较于WB硅光芯片在高集成度、尺寸小、顶部散热等方面具有显著的优势,然而硅光芯片中的TSV工艺仍存在挑战(www.e993.com)2024年11月23日。其强调开发适配可插拔光学连接器的耦合封装工艺势在必行,CPO光学引擎缺乏统一的可插拔光纤连接器,这将对耦合工艺方案的开发提出了新挑战;单个CPO交换机的高通道数对耦合...

中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展

01九峰山实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展,成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源。02该技术在国内是首次实现,解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低等难点。03与传统硅光芯片相比,片上光源技术能有效解决耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题。

国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺

中试平台总面积17000平方米,集科研、生产、服务于一体,配备超100台"国际顶级CMOS工艺设备",覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系,搭建N个特色工艺平台,结合"研发中试+技术服务"运营模式,不仅可为高...

把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?

一直听说硅光芯片要来了,那硅光技术究竟发展到什么程度了?今年3月份的OFC(光纤通信大会)上,Intel展示了传说中的OCI(光计算互联)chiplet——这枚硅光芯片die和另一片CPUdie封装在了一起,构成一个系统;演示的主要是两颗CPU借助光纤进行通信。在此过程中,OCIchiplet将CPU的电信号转为光信号。Intel在博客文章...

硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇|研报推荐

在实际应用中，如何减少硅波导损耗是硅光器件性能的一大挑战。6）耦合器硅基波导光学耦合技术主要用于解决硅基集成光电芯片上的光信号同外部光信号互连的问题，是硅基光电芯片封装的关键技术。3、硅光子工艺流程硅光产品整体生产流程包括设计、制造、封装三大过程。硅光子集成技术作为利用CMOS工艺的一个新兴技术方向，...