晶呈科技申请发光二极管封装结构及其制备方法专利,可提升工艺效率...
进行图案化步骤,是对可图案化材料进行图案化。进行沉积步骤,使导电层形成于可图案化材料的一侧,且接触并电性连接发光二极管与虚设插塞。进行保护层形成步骤,使保护层形成于导电层的一侧。进行剥离步骤,以形成发光二极管封装结构。导电层的材质包含氧化铟锡材料或透明导电材料。借此,可提升工艺效率、良率并降低成本。...
...科技申请微发光二极管显示面板及其形成方法专利,降低封装工艺...
在本发明的微发光二极管显示面板的形成方法中,在将各颜色的微LED芯片转移至驱动基板之前,预先通过喷涂工艺在各颜色微LED芯片的侧面形成封装层,然后对各颜色微LED芯片的侧面进行金属离子注入处理,使得金属离子注入到封装层中,然后进行热处理,使得分别注入到封装层中的金属离子团聚以形成金属纳米颗粒,然后再将各颜色微LED...
扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...
传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大,造成器件功率密度的降低和成本的增加,本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上,第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电,第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电,有效利用了芯片的面积,使用本案中半桥整流芯片只需要封装一...
贴片小二极管贴装侧立、翻贴不良的影响因素及改善方法
如物料上面的胶带粘性太大或太紧,送料时胶带容易带起二极管造成二极管在料带槽里翻面或侧立,X系列智能料架安装物料时可使用提前撕胶带的方式,将物料胶带从吸料口的胶带移除棱位置移到后面的胶带移除棱位置,如下图12、13所示,可防止二极管在料带里走翻,可改善二极管侧立、翻贴的问题。如果料带步距为2mm,封装...
...业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售
芯瑞达(002983.SZ):新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售,半导体,芯瑞达,显示材料,发光二极管
光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用
例如,ROSA通常包含分光器、光电二极管(用于将光信号转换为电压信号)和跨阻放大器(用于放大电压信号)(www.e993.com)2024年10月21日。而TOSA则包含激光驱动器、激光器和复用器。封装工艺的多样性,如TO-CAN同轴封装、蝶形封装、BOX封装和COB(ChipOnBoard)封装,为光模块的小型化和性能提升提供了可能。
硬件基础知识问答大全
电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有关。·请简述压敏电阻工作原理当压敏电阻上的电压超过一定幅度时,电阻的阻值降低,从而将浪涌能量泄放掉,并将浪涌电压限制在一定的幅度。·请简述PTC热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理...
华强产研|电子产业技术前沿【2024年3月】
此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占0.84mm??电路板空间的芯片级封装(CSP),适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。注:图片源于网络公开资讯这三款产品是首次设计使用X3-DSN1406-2封装的2A沟槽肖特基整流器,成为业界同级产品中体积极小的产品;与类似的SMB封装器件相比...
蓝箭电子:公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件...
蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看,公司主要产品应用于消费类电子、工业、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。
封装LED发光二极管正负极判断
封装的led发光二极管正负极判别方法LED节能灯焊接过程中,常遇到如何辨认发光二极管的正负极,这部尤其重要,灯亮不亮就在他了!第一种观察法。从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较小的是正极.如下图其次看引脚长短也可以看出来,发光二极管的正负极,引脚长的为正极,短的为负极!