联发科天玑9500将采用台积电2nm制程

联发科天玑9500将采用台积电2nm制程11月6日,电子设计自动化(EDA)及半导体IP大厂新思科技宣布,联发科将采用新思科技以AI驱动的EDA流程,用于2nm制程的先进芯片设计。近两年来,联发科凭借持续创新的“全大核”架构设计,最新制程工艺、IP技术的率先采用,以及对于端侧生成式AI等技术持续优化,推动天玑旗舰移动平台与高通骁...

中科驭数发布DPU芯片K2 采用28nm工艺制程

环球网科技综合报道12月23日消息,DPU芯片企业中科驭数正式发布自主研发的第二代DPU芯片K2。据了解,中科驭数K2采用28nm成熟工艺制程,可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载,是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片,具有成本低、性能优、功耗小等优势。在性能上,K2可以达到1.2微秒超低时延,支持...

1.4nm晶圆制程工艺最新进展,预计苹果A21芯片有望采用

苹果A21芯片有望采用台积电1.4nm制程工艺，用于iPhone19Pro系列作为台积电先进制程工艺量产初期的主要客户，苹果预计将在未来几年继续采用该工艺来代工其A系列芯片。对于台积电的新制程工艺，预计仍将按照从iPhone芯片开始的惯例进行应用。首批采用1.4nm工艺的产品将是2027年的A21芯片，届时新一代iPhone19Pro智能...

台积电为iPhone 17 A19芯片的2纳米制程工艺做准备

自2022年以来，台积电一直计划到2025年使用2纳米工艺批量生产芯片。按照这一计划，iPhone17Pro内部的A19芯片将成为首款采用这一工艺的芯片。苹果极其复杂的供应链以漫长的生产计划而闻名，这意味着制造零部件的公司需要尽早开始工作，以使流程符合要求。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这么做。据《自由时报》报道...

三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产...

据三星电子介绍，1.4纳米芯片工艺进展顺利，从效能和生产良率来看，2027年可望如期量产。三星预计，在AI芯片推动下，全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美元。三星晶圆制造营销执行副总裁MarcoChisari表示，三星相信OpenAICEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外媒报道称，奥特曼曾告诉台积电高层，他...

可川科技董秘回复:公司开发的芯片制程保护功能膜可应用于涉及CMOS...

可川科技董秘:尊敬的投资者您好,公司开发的芯片制程保护功能膜可应用于涉及CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中,包括CMOS图像传感器、OLEDoS显示器等,而相关客户的芯片产品在车载摄像头、VR/AR/MR等众多消费电子产品以及智能制造/医疗/安防等行业领域中均有广泛应用前景(www.e993.com)2024年11月9日。感谢您的关注!

台积电试产2nm制程工艺,三星还追的上吗?

据外媒报道,台积电的2nm制程工艺将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产,生产设备已进驻厂区并安装完毕,相较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。本文引用地址:芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率,进而实现大规模量产,风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上,台...

英特尔最新 FinFET 制程:代工战略中的关键

英特尔正在通过其最新的FinFET制程在代工市场进行重要的技术转型,标志着该公司从自我供应的芯片制造商向代工服务提供商的过渡,旨在满足高性能数据中心客户的需求。Part1英特尔工艺的关键创新在最近的超大规模集成电路(VLSI)研讨会上,英特尔详细介绍了其最新的“Intel3”制造工艺。与之前的“英特尔4”工艺相比...

台积电新研发1.4nm工艺 先进制程工艺为芯片行业带来新机遇

台积电将转向更先进的2nm制程工艺据外媒报道,台积电将从3nm制程工艺开始为苹果代工A17Pro、M3、M3Pro和M3Max芯片。该公司计划在2025年量产先进的2nm制程工艺,并正在研发1.4nm制程工艺。在IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,台积电提到了他们的1.4nm制程工艺。虽然该公司并未透露该技术的量产时间和具体参数,但预计将...

3纳米制程芯片为什么需要EUV光刻机和多重曝光技术?

优化工艺流程:通过优化工艺流程和使用先进的模拟和仿真技术,减少多重图案中的误差和缺陷。开发新材料:研究和开发新的光刻胶和材料,提高多重图案工艺的稳定性和分辨率。提升设备性能:使用更高性能的EUV光源和曝光系统,进一步提高分辨率和减少误差。总结,EUV多重图案技术是实现3纳米制程中的关键手段之一,但它也带来...