...FFF&DIW打印与5轴激光直写复合工艺实现多层电路板及功能器件制备
图2展示了以下内容:(a)五轴3D打印激光复合系统,(b)FMAP所使用的FFF热端、DIW挤出头和激光模组,(c)通过FMAP工艺制造包含LIG(由PC诱导生成)和银线圈的3D无线LED器件的工作流程,(d)无线LED的实物、其三维结构展示及功能测试,(e)用LIG(由木质素诱导生成)和银电极制成的3D无线LED,其结构材料为TPU。相比...
2024年中国印制电路板(PCB)市场现状调研与发展前景预测分析报告
2024年中国印制电路板(PCB)市场现状调研与发展前景预测分析报告,印制电路板(PCB)行业在全球范围内是电子制造业的基石,近年来随着5G、物联网和人工智能等高新技术的快速发展,对高密度、高性能PCB的需求持续增长。行业正逐步向多层板、柔性板和高频高速板等高端产品转
pcb显影剂是什么,了解PCB显影剂的作用和pcb显影制作过程!
PCB显影剂会迅速溶解掉未曝光的光阻剂部分,露出铜箔。在显影的过程中,需要控制好显影时间和温度,以确保显影效果的稳定性和一致性。最后,将PCB从显影机中取出,进行清洗和干燥处理,即可得到最终的PCB电路板。总结一下,PCB显影剂在PCB制作过程中发挥着至关重要的作用。它能够去除未曝光的光阻剂,形成所需的电路图案,...
小批量pcb焊接加工,让你的电路板焕发生机!
另外,随着物联网和智能制造的兴起,小批量pcb焊接加工将更加智能化和可持续发展。小批量pcb焊接加工是现代电子制造中至关重要的环节。通过合理选择焊接技术和设备,严格控制质量,并关注未来发展趋势,可以使电路板焕发生机,满足不同领域的需求。因此,我们应该重视小批量pcb焊接加工的重要性,并不断推动其技术创新和发展。
2024年中国PCB专用设备行业发展策略、市场环境及未来前景分析预测
PCB专用设备是一种生产电路板的设备,用于印制电路板去除钻孔毛刺、表面氧化层及净化板面等工序。PCB专用设备主要可分为生产设备和检测设备两大类,其中生产设备主要包括钻孔设备、成型设备、光绘设备、自动曝光设备、层压设备、电镀设备等;检测设备主要包括自动光学检测设备、阻抗测试设备、孔位检查设备等。
行内人才懂的PCB常用术语
埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思(www.e993.com)2024年7月25日。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲,所以价格也是最...
一文带你了解PCB孔破检测及其问题探讨
材料选择:选用优质的PCB基材,保证其具备足够的机械强度和耐蚀性,降低孔破发生的可能性。总结来说,PCB孔破问题是PCB生产过程中的一个重要质量控制点,通过科学的检测手段与严谨的生产工艺改进,我们可以有效地防止和解决这一问题,从而提升PCB线路板的整体质量和使用寿命,为电子产品的稳定运行提供有力保障。
【精进】广合2023届菁英班人才成长感悟
下一阶段是进入部门的培训与学习,主要内容是检测分析技术及切片的制作与分析,阻抗归零的分析,通过产品的策划与制作,进一步加深对PCB制造全流程知识以及产品知识的理解,我也将继续保持勤学、好问的态度,努力做好每一件事。罗智聪研究生南昌航空大学材料与化工...
半导体最强产业框架思维导图,一文看懂全产业链结构应用!
中游制造下游应用半导体1.半导体设计1.1.1逻辑设计逻辑设计的主要流程:1)、规格制定2)、详细设计3)、HDL编码4)、仿真验证5)、逻辑总和-DesignCompiler6)、STA7)、形式验证核心:使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等,藉由程式码便可轻易地将一颗IC地...
嘉立创PCB高多层如何生产?带你一探究竟!
覆铜板作为PCB的原材料,在制造过程中发挥着关键作用,对PCB的性能和可靠性有着重要影响,包括电气性能、热性能等。嘉立创制造的高多层均采用大厂原材料。其中,6层板,嘉立创用的是KB和中国台湾南亚板材,品质高,有保障;8层板和更高层,嘉立创则使用中国台湾南亚或生益板材,性能好,可靠性高。并且,芯板全部...