杭州中欣晶圆取得双面抛光的修布工艺专利 快报

视频加载失败金融界灵通君69粉丝金融界旗下账号00:16徐州冠华机械制造取得一项关于配重块生产用抛光装置专利快报00:16江苏固邦智能取得一种机械零件加工用的抛光装置专利快报00:52经纬恒润三季度营业总支出40.42亿元,销售费用2.65亿元快报00:17腾讯取得策略网络训练相关专利快报00:25成...

【今日主题前瞻】全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户

上市公司中,概伦电子制造类EDA产品线历经十余年不断选代和创新,形成了业界最为完整、成熟的DesignEnablement(设计实现)EDA综合解决方案,已被全球前十大晶圆代工厂和业界头部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制,和新材料、新器件、新工艺研发。华大九天产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设...

杭州中欣晶圆取得抛光布修整工艺专利 快报

视频加载失败金融界灵通君69粉丝金融界旗下账号00:16徐州冠华机械制造取得一项关于配重块生产用抛光装置专利快报00:16江苏固邦智能取得一种机械零件加工用的抛光装置专利快报00:52经纬恒润三季度营业总支出40.42亿元,销售费用2.65亿元快报00:17腾讯取得策略网络训练相关专利快报00:25成...

国产半导体行业迎来好消息,又一家晶圆厂实现了28nm工艺

国产半导体行业迎来好消息,又一家晶圆厂实现了28nm工艺2024-10-1418:31:32万大叔来了黑龙江举报0分享至0:00/0:00速度洗脑循环Error:Hlsisnotsupported.视频加载失败万大叔来了5928粉丝每天分享科技圈里的那点事儿04:27辉能发布全固态电池,能量密度321Wh/kg,大陆又落后...

【明日主题前瞻】半导体制造技术突破 首批氢离子注入性能优化芯片...

国家电投表示,这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础。晶圆代工是半导体价值链核心环节,根据Chipinsights数据,2023年全球专属晶圆代工市场规模达7430亿元。东方财富证券指出,受益于IC本土替代,中国大陆的...

英特尔是否应该分拆制造业务?前CEO和董事们各有不同看法

近日英特尔前首席执行官克瑞格·贝瑞特(CraigR.Barrett)接受了媒体的采访,谈到了英特尔可能分拆晶圆代工部门的问题,表示这种做法不可取,就伤害英特尔,并损害美国的半导体领导地位(www.e993.com)2024年11月3日。芯片制造需要大量投资才能保持竞争力,现在先进工艺只剩下三间晶圆代工厂来竞争,从长远来看,选择这么做将弊大于利。

骁龙8Gen4成本近1500元!台积电将提高5nm以下工艺报价:安卓旗舰都...

供应链最新消息显示,台积电将调整旗下5nm以下工艺报价,最高涨幅超过了10%。台积电调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素,拟议的涨幅将超过早先预计的4%,最高可达10%。据知情人士透露,台积电将针对包括人工智能(AI)在内的高性能计算(HPC)产品相关客...

...致力于为全球各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造...

赛微电子:致力于为全球各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务|快报直达大湾区|大湾区国际临床试验所第四季料投入服务长臂猿在枝头大快朵颐,北树鼩在灌木丛中等待,随时接收天上掉下来的美食载人潜水器“蛟龙号”首访港学生倍感兴奋小黑脸琵鹭因受伤不能飞翔,无法跟着家族迁徙,工作人员接力救治原矛头...

半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付

①半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付;②华为“纯血”鸿蒙系统月底将推正式版;③阿里通义将发布视频生成大模型。半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付据国家电力投资集团有限公司消息,近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司暨国家原子能机构核技术(功率芯片...

...转移,北京产线通过自主可控技术提供工艺开发及晶圆制造服务|快报

2024-07-0723:00:1600:180来自北京