广立微:后端工艺封装技术的重要性日益凸显,需要设计、制造和封测...

公司回答表示:半导体行业此前侧重前端工艺,即芯片的设计和制造,随着摩尔定律的放缓,芯片制造工艺的进步开始面临物理和经济上的挑战,因此后端工艺,也就是封装技术的重要性日益凸显。未来随着芯片越发复杂,越来越需要设计、制造和封测有机协同,持续突破技术瓶颈,提升芯片性能。本文源自:金融界...

芯片制造全工艺流程详情

4.2、湿蚀刻(进一步洗掉,但是用的是试剂,所以叫湿蚀刻)——以上步骤完成后,场效应管就已经被做出来啦,但是以上步骤一般都不止做一次,很可能需要反反复复的做,以达到要求。5、等离子冲洗(用较弱的等离子束轰击整个芯片)6、热处理,其中又分为:6.1快速热退火(就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到...

拜登赶在下台前加速推进芯片制造回流 台积电与格芯补贴即将落地

美国政府在2022年通过《芯片与科学法案》,该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂,法案的最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造最强国,加速实现美国政府所期望的“芯片制造回流美国”。随着近期台积电在亚利桑那州的美国第一座大型芯片工厂宣布,该工厂的芯片良率取得重大突破,且制程工艺为4nm级别这一当前台积...

...矽感锐芯科技光电子芯片封装及光器件设计制造,荣晟芯能未开展...

公司通过全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司投资的浙江矽感锐芯科技有限公司主要业务包括光电子芯片封装和光器件的设计、工艺开发、制造以及封装测试,已具备了设计光通信激光器TO组件、BOSA器件等全系列产品设计制造能力,覆盖低、中、高速产品,涵盖2.5G、10G、25G及以上DFB激光器件,短中长波产品,涵盖1270nm~1604nm全波...

北京芯片巨头重大苏州收购!

兆易创新表示,模拟芯片是公司的重要战略,本次收购苏州赛芯是推动公司模拟战略的重要举措。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售,主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等,在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀,产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。标的公司产品主要...

该核心技术发布首款异构AI PC芯片P1,全面布局端侧AI生态

此项核心技术发布首款AIPC芯片该核心P1采用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全面的安全引擎、丰富的外设接口以及多操作系统支持(www.e993.com)2024年11月9日。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码、8K30帧视频编码等；高性能内存访问子系统配备128位低功耗内存，容量高达64GB，数据传输率高达100%，带宽高达100GB/s...

拜登赶在下台前加速推进芯片制造回流 台积电(TSM.US)与格芯(GFS...

媒体援引知情人士透露的消息报道称,中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)以及美国芯片制造领军者格芯(GFS.US)已经就数十亿美元的赠款补贴以及特殊贷款达成具有约束力的协议,以支持这两大芯片制造公司在美国建设工厂。拜登团队正在争分夺秒地争取完成《芯片法案》补贴发放,实现拜登政府所大力宣传的“芯片制造回流美国”雄心...

三星将成为中美芯片大战第一个倒下的。韩国或许回到发展中国家?

三星关闭产能的核心区域集中在4nm、5nm和7nm制程,这并非巧合,近年来中国芯片产业在这些关键技术领域取得了显著突破,中国企业在芯片设计、制造工艺等方面的不断进步,使得国内对于三星高端芯片的依赖程度大幅降低。同时在国际手机市场上,华为等中国企业的崛起改变了市场格局,华为在今年于中国高端手机市场展现出强大的...

江丰电子(300666.SZ):生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造...

格隆汇11月7日丨江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示,光芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司主要从事超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售,公司生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力,公司已成为全球领先的半导体...

“芯”向未来,这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2018年脱胎于中芯国际(86.810,2.00,2.36%)特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiCMOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片,迅速发展成国内领先的汽车芯片公司,成为我国汽车芯片领域的...