3D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺

3D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺VideoPlayerisloading.00:00/00:00Loaded:0%视频加载失败,请查看其他精彩视频特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。来自于:重庆权利保护声明页/Noticeto...

江丰电子(300666.SZ):生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造...

格隆汇11月7日丨江丰电子(300666.SZ)在投资者互动平台表示,光芯片通过电光转换和光电转换传输信息,需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司主要从事超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售,公司生产的超高纯金属溅射靶材在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力,公司已成为全球领先的半导体...

拜登赶在下台前加速推进芯片制造回流 台积电与格芯补贴即将落地

媒体援引知情人士透露的消息报道称,中国台湾的芯片制造巨头台积电以及美国芯片制造领军者格芯(GFS.US)已经就数十亿美元的赠款补贴以及特殊贷款达成具有约束力的协议,以支持这两大芯片制造公司在美国建设工厂。拜登团队正在争分夺秒地争取完成《芯片法案》补贴发放,实现拜登政府所大力宣传的“芯片制造回流美国”雄心壮志,知情...

德赛西威等1.5亿在安徽成立科技公司 含芯片制造业务

德赛西威等1.5亿在安徽成立科技公司含芯片制造业务财联社11月7日电,天眼查显示,近日,安徽孚世达科技有限公司成立,法定代表人为倪斌,注册资本1.5亿元,经营范围含汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、智能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、智能仪器仪表制造等。股东信息显示,该公司由孚新...

汽车芯片仍未走出“至暗时刻”!恩智浦营收下滑5% 业绩展望逊于预期

这家总部位于荷兰的芯片制造巨头周一在最新发布的业绩报告中表示，预计第四季度的整体营收区间将在30亿美元至32亿美元之间，意味着在第四季度可能出现同比下滑6%到12%，也意味着恩智浦管理层预期直到今年结束，汽车芯片行业也难以出现实质性的复苏迹象。根据最新业绩预期，恩智浦Q4营收环比层面也将呈现下滑态势。恩智浦...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装(www.e993.com)2024年11月9日。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiCMOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片,迅速发展成国内领先的汽车芯片公司,成为我国汽车芯片领域的一颗“启明星”。

ASML推出新一代EUV光刻机助力芯片制造进入1纳米节点

荷兰公司ASML近日宣布,已经开始销售新一代高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机,这标志着芯片制造技术将迈入1纳米节点的新时代。ASML是全球唯一一家生产EUV光刻机的公司,其设备对半导体行业的发展具有重要意义。新一代High-NAEUV光刻机的数值孔径从0.33提升至0.55,这使得机器能够打印出更小的特征尺寸,同时提高...

同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...

当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HybridBonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备。

2024 汽车芯片创新成果典型案例新鲜出炉,看看都有谁

KD6610KD6610是一款专门为汽车领域研发的网络通信芯片，是继全流程自主可控交换机芯片KD6630之后面向中低端乘用车的第二款车规级芯片。KD6610支持L2/L3单组播特性，芯片业务接口总交换性能为8.5Gbps，典型应用下为4.5Gbps。以太网业务接口方面,芯片端口有1个100BASE-TX接口,1个RGMII/MII/RMII接,4个100BASE-T1(...

直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子

破解这两大难题的机会在于算力芯片计算架构和集成架构的联合创新:计算架构创新使每个晶体管都被充分利用、发挥更强算力;集成架构创新使芯片规模能够突破极限。当前高算力芯片发展有五条新技术路径:数据流芯片、可重构芯片、存算一体芯片、三维集成芯片、晶圆级芯片。这些路径都不完全依赖于最先进的制造工艺,有助于为国...