写给小白的芯片半导体科普

█芯片的内部构造前面我们提到,芯片看上去都是黑色方片状。有时候,它还会有银色的金属盖板(加强保护,也利于散热)。例如我们的CPU:CPU盖板CPU外观芯片是经过封装(芯片制造流程的一道工序)之后,才变成了这样。我们把“壳”拿掉,才能真正看到芯片的内部核心。用显微镜放大来看,是这样的:外围一圈,是引脚(针脚...

芯片级揭秘 投影技术3LCD、DLP深度解析

属于新型的反射式microLCD投影技术,其结构是在矽晶圆上长电晶体,利用半导体制程制作驱动面板(又称为CMOS-LCD),然后在电晶体上透过研磨技术磨平,并镀上铝当作反射镜,形成CMOS基板,然后将CMOS基板与含有透明电极之上玻璃基板贴合,再抽入液晶,进行封装测试。

芯片的制作原理其实并不难,小学生也能理解?看完你也能手搓芯片

提到芯片，人们通常会联想到那种指甲盖般大小的小黑块。尽管外观普通，内部却蕴藏着丰富的奥秘。随便拆开一个芯片，就能发现里面隐藏着数以亿计的晶体管。今天要讨论的是芯片的制造过程。听说制作芯片的原理连小学生都能理解，只要有信心，手工也能做出芯片。这是真的吗？制作芯片真的那么容易吗？芯片的基本构造在讨...

MS35711T步进马达驱动芯片的工作原理及应用

芯片内部有用于监测VM引脚电压的上电复位电路。如果VM电压低于UVLO电压,则器件复位。如果RESET引脚置高电平,所有内部逻辑都将被复位,且功率部分将被禁用,包括步进和串行接口的所有输入都将被忽略。在退出RESET态时(置低电平),需要经过一段时间(大约1ms)才能使芯片恢复工作。MS35711T步进马达...

传苹果VisionPro2最早明年秋季推出;Meta为其智能眼镜开设快闪店

该应用允许用户发现肉眼无法看到的复杂细节和特征,如车辆内部的精密构造、动力系统的运作原理等。这些细节通过高分辨率的显示屏和直观的手势操作得以清晰展现。用户还可以利用VisionPro应用进行自由定制,根据个人喜好选择不同的颜色、内饰配置等。这一功能使得用户能够在虚拟环境中体验到个性化的兰博基尼Temerario。

集成芯片与芯粒(Chiplet)技术白皮书

另外一方面,集成芯片技术是一条不单纯依赖尺寸微缩路线提升芯片性能的重要途径,在短期内难以突破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺的情况下,可以提供一条利用自主低世代集成电路工艺实现跨越1-2个工艺节点的高端芯片性能的技术路线(www.e993.com)2024年11月17日。集成芯片采用系统工程学的原理,发展自上而下构造法的集成电路设计新范式。自上而...

网红随身WiFi拆机实测!随身WiFi靠谱吗?随身WiFi工作原理

二、内部构造拆解后的随身WiFi内部结构,首先映入眼帘的是一块显示屏,它虽小却功能齐全,能够显示电量、信号强度等关键信息。在显示屏下方,有两个小芯片,它们负责电池的充放电管理,确保电池能够安全、高效地工作。主板上还内置了两张电话卡——一张联通卡和一张电信卡。这意味着格行随身WiFi原生支持这两家运营商的...

电子行业深度报告:人形机器人元年或将开启,AI下游硬件应用迭起

有了独特计算芯片,人工智能可以在本地系统上运行,无需互联网和手机即可控制。(4)内置最强大的边缘计算芯片KendryteK210,设计用于视觉和语义识别,广泛应用于各种场景。它支持存储在MicroSD卡中的图像、音频、视频、机器学习模型和其他类型的资料。

弘扬"上海精神" 构建命运共同体

二是对材料技术要求高,从近期对"卡脖子"技术的系列报道可以发现,很多领域,即便掌握了技术原理,但在材料技术上不过关,也无法形成突破,这是一块重要短板.三是制程工艺水平,这也是芯片领域核心技术,三星已经实现7纳米,国际最先进水平在向5纳米进发,而我国到明年初才有望实现14纳米制程.四...

压力传感器芯片SCA2095原理及MEMS硅压阻式构造介绍

图1压力传感器芯片SCA2095原理框图MEMS硅压阻式压力传感器芯片结构MEMS硅压阻式压力传感器芯片采用周边固定的圆形的应力硅薄膜内壁,采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处,组成惠斯顿测量电桥,作为力电变换测量电路的,将压力这个物理量直接变换成电量,其测量精度能达0.01-0.03%FS。硅压阻式压...