手机开不了机怎么办

手机在使用中经常会引起机板变形,如按按键、摔、碰等外力原因会引起某些芯片脱焊,一般补焊或重焊这些芯片会解决大部分问题。当重焊或代换正常的芯片还不能开机,并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时,应逐个测量外围电路和代换这些芯片。六、软件不正常引起的不开机手机在开机过程中,若软件通不过就会不开机,软件...

【激光锡球焊锡机】BGA芯片如何植锡

我们可以利用维修平台的凹槽来定位BGA芯片,也可以简单的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。镀锡选择稍干的锡膏,用平刀挑取适量锡膏到植锡板上,用力向下刮,边刮边压,使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的孔中。镀锡过程中注意压住植锡板,不要让植锡板和芯片之间有缝隙,以免影响镀锡效果。吹焊和植锡将植锡板固定...

激光植锡球技术在倒装芯片焊接的应用

且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合用于BGA芯片、晶元等植锡球的贴装工艺上，也可以适用于高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

BGA芯片激光锡球焊锡时如何植锡

1、清洁首先,在IC的锡脚上加入适量的焊膏,用电烙铁去除IC上残留的焊料,然后用酒精水清洗干净。2、固定我们可以用维修平台的凹槽来定位BGA芯片,或者简单的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。3、镀锡选择稍干的锡膏,用平刀在植锡板上挑取适量锡膏,用力向下刮,边刮边压,使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的小孔...

iPhone X重摔无法激活拆机检测芯片虚焊NFC植锡解决问题

iPhoneX重摔无法激活拆机检测芯片虚焊NFC植锡解决问题2020年01月14日11:04新浪网作者佛系一修举报缩小字体放大字体收藏微博微信分享00:00/00:00数据加载失败,请查看其他精彩视频特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的...

iPhone 6 系列手机维修案例分享十三

5.拆下CPU,发现主板并没有断线,处理焊盘处理CPU,CPU和上层植锡,焊接CPU6.焊接好CPU测量各项电压无短路正常后,测量AP_TO_TOUCH_SPI_MOSI信号,对地值恢复到400多,装回U2401芯片(www.e993.com)2024年11月19日。开机测试一切正常,故障完美解决。

手机开不了机怎么办卡在开机动画解决办法

第一步:检查电池是否有电,电池没电了,手机自然没有动力去开机,如果怎么冲它都不会启动的话可以检查一下充电器是否工作,接口是否损坏,用万能充充电或检测电量。第二步:检查电池是否损坏或者寿命已到,电池是消耗品,如果损坏或者使用不当导致电池过早损坏,可以尝试换一块电池,看一看是否可以启动,如果问题解决,就需...

华为Mate 60 Pro之谜:让麒麟飞一会

深圳老铁穿着拖鞋冲到线下店抢真机，更有狠人大半夜在抖音直播拆机，在没有专用植锡网的情况下，用热风枪把主芯片和RAM芯片分离了，意味着手机暂时无法恢复正常状态。综合几位拿到真机的网友线报，今天我请教了业内人士和知情人士，做个信息汇总，解读一下大家最关注的几个问题。Q1：Mate60Pro是否支持5G？A1：...

造U盘就是主控+几颗闪存?我们动手做了个

如果我们购买的主控板和闪存上都已经植过锡了,那么这种情况一般建议去掉一面的焊锡。如果两边都有植好的锡球,这样之后吹焊时芯片位置容易移动造成焊接失败。去掉焊锡的具体操作为:在已有的焊锡上涂抹助焊剂,用刀头电烙铁拖一遍,即可去除。对于从手机或固态硬盘上拆下来的闪存,如果闪存上面有残余的焊锡也可通过这样...

造U盘就是一个主控+几颗闪存?

如果我们购买的主控板和闪存上都已经植过锡了,那么这种情况一般建议去掉一面的焊锡。如果两边都有植好的锡球,这样之后吹焊时芯片位置容易移动造成焊接失败。去掉焊锡的具体操作为:在已有的焊锡上涂抹助焊剂,用刀头电烙铁拖一遍,即可去除。对于从手机或固态硬盘上拆下来的闪存,如果闪存上面有残余的焊锡也可通过这样...