VR数字课程——金属晶体原子空间利用率的计算

原子空间利用率=球体积/晶胞体积×100%=(4πr??/3×1)/(2r)??×100%≈52.36%体心立方晶胞晶胞顶点处有8个原子,体心处有1个原子即一个晶胞所包含的原子数=8×(1/8)+1=2球体积=4πr??/3×2设晶胞的边长为a,金属原子的半径为r,则晶胞...

化学虚拟实验室:体心立方密堆积的晶胞参数

晶胞体积晶胞中两个球的体积由此可见,体心立方晶胞的空间利用率要略低于最密堆积的74%。K的原子半径是227.2pm,摩尔质量是39.10g/mol,那么晶胞密度K在20℃时的实测密度为是也0.89g/cm3。金属单质的堆积以两种最密堆积为主,因为最邻近的金属键对结构的稳定性起主要作用,较长的键贡献很少。非最密堆...

【材料课堂】面心立方晶胞(FCC)知识全解析,图解更易懂!

概念:晶体结构中原子体积占总体积的百分数,也叫空间利用率。球体空间利用率(晶胞中原子体积与晶胞体积的比值)=紧密系数=堆积密度=致密度式中:n-晶胞中原子数,v-一个原子体积,V—晶胞体积。06堆垛方式对于面心立方结构而言,原子排列较为紧密的平面为垂直于立方体空间对角线的对角面。如图5所示,为了获得最紧...

半导体材料行业深度报告:景气持续,国产替代正当时

区熔法利用高频线圈在多晶硅棒靠近籽晶一端形成熔化区,移动硅棒或线圈使熔化区超晶体生长方向不断移动,向下拉出得到单晶硅棒。切片:单晶硅棒研磨成相同直径,然后根据客户要求的电阻率,多采用线切割将晶棒切成约1mm厚的晶圆薄片。倒角:用具备特定形状的砂轮磨去硅片边缘锋利的崩边、棱角和裂缝等,可防止晶...

中信建投:这家国内稀缺标的快讯追赶 晶圆代工业迎黄金发展期

14nm市场需求景气向上,带来更广阔市场空间。同时,由于突破FinFET工艺,“N+1”“N+2”代先进工艺推进有望超出预期,中芯国际在先进制程节点不断突破,缩小与国际先进大厂的差距,有望成为二线厂商前列。成熟制程在5G周期的带动下,维持较高景气度和产能利用率,28nm盈利能力改善,毛利率有提升趋势,部分抵消FinFET折旧...

半导体晶圆制造材料深度报告

??单片硅片制造的芯片数目越多:在同样的工艺条件下,300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是200mm硅片的2.5倍左右,大尺寸硅片上能制造的芯片数目更多;??利用率更高:在圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利...

浙商证券:催化剂袭来 光刻胶投资宝典请收好

行业催化剂:1)晶圆厂建设超预期;2)国产替代率超预期硅片是以硅作为原材料,通过拉单晶制作成硅棒,然后切割而成的硅片。由于硅原子的最外层电子数是4,原子序数适中,所以硅元素具有特殊的化学特性。正是因为硅的这种特性,硅片主要应用在化学,光伏,电子等领域。特别是在电子领域,正是利用硅材料介于导体与绝缘体中间...

半导体材料??硅片投资宝典

行业催化剂:1)晶圆厂建设超预期;2)国产替代率超预期硅片是以硅作为原材料,通过拉单晶制作成硅棒,然后切割而成的硅片。由于硅原子的最外层电子数是4,原子序数适中,所以硅元素具有特殊的化学特性。正是因为硅的这种特性,硅片主要应用在化学,光伏,电子等领域。特别是在电子领域,正是利用硅材料介于导体与绝缘体中间...