境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

前板段(Cell)工艺将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上,并形成红蓝绿三色发光像素点阵,与背板TFT电路结合形成发光器件,再在无氧环境中进行封装以起到OLED材料的保护作用。模组(Module)制程工艺将OLED显示面板装配上驱动芯片(DDIC)、触控屏、PCB、接口及封装保护等模组作为一个相对独立的零部件组装在穿戴式设备、...

光芯片产业及个股全景梳理

(1)有源光芯片:包括激光器光芯片、探测器光芯片,主要应用于光模块领域,主流产品为FP、DFB、EML、VCSEL、PIN、APD芯片。(2)无源光芯片:主要应用于光纤光缆领域,包括PLC、AWG芯片。2.2按材料体系分类按照材料体系不同,分为五大类:InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)、Si/SiO2、SiP、LiNbO3。三.光芯片产业链光...

...机构调研:公司对短期内暂时无法完成国产替代的高端芯片原材料...

公司主要产品包括LED显示控制系统、视频处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类。未来的业绩驱动因素主要包括:第一,下游LED屏的出货量保持增长,其中MiniLED增长很快。根据下游上市公司披露的公告和部分未上市公司的公开报道,下游客户均看好MiniLED赛道,并进行大量投资。公司已提前布局MiniLED领域的相关技术,与下游主...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

芯片制造工艺主要是在半导体基底上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列工艺流程，制作出晶体管、电容、电阻等元器件，并将它们互相连起来的加工工艺，而在整个集成电路制造过程中，光刻是最核心、最复杂的工艺步骤，利用光学原理在硅片上转移电路图形，决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。在集成电路芯片制造过程中，...

...特气产品稳定供应于海力士,当前暂无前驱体材料进入其供应体系

投资者:公司是国内为数不多生产前驱体材料的商家,半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。公司的前五大客户有sk海力士。海力士是世界主要的高带宽内存芯片制造商,请问公司是否向海力士提供前驱体材料用于生产芯片。中巨芯董秘:尊敬的投资者您好,公司已有电子湿化学品及电子特气产品...

【开源北交所】光刻胶+原材料壁垒突破,“专精特新”企业助力国产...

1.1、光刻胶是光刻工艺关键材料,半导体光刻胶技术壁垒高光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模板转移到待加工基片上的图形转移介质(www.e993.com)2024年11月29日。其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射,使光刻胶的溶解度发生变化。光刻胶主要用于微电子领域的...

芯片那些事儿

脉冲源和蔡司的高精度反射镜系统,体现了全球顶尖技术和供应链的融合;光刻胶是光刻工艺中的关键材料,其性能直接影响芯片制造的精度和效率,主要供应商包括日本JSR、信越化学和美国DowChemical等;天车搬运系统(OHT),如日本大福(Daifuku)和美国AppliedMaterials等公司提供的产品,确保了芯片制造过程中硅片的高效、无尘运输,...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片是集成电路的一种简称,也是半导体元件产品的统称。日常称呼半导体、集成电路或者芯片可以理解为同一件产品。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其中硅是最普遍的一种半导体材料,因为...

【华鑫电子通信|行业周报】SK海力士HBM销售额大幅增长,台积电将...

资料显示,多晶硅是光伏和半导体产业的核心上游原材料。具有半导体性质,是微处理器、人工智能芯片、存储器和功率器件的基础材料,可以帮助生产电脑、手机以及人工智能应用等所有产品所需的半导体芯片。而HSC是美国知名的超纯多晶硅制造商,也是全球仅有的五家生产半导体芯片用最高品质多晶硅的公司之一,其纯度水平足以满足领先...

离谱!一家味精厂竟卡住了芯片产业的脖子

适应;第二,ABF材料面临着强有力的竞争对手——由德国拜耳化学、日本三菱瓦斯化学共同研发的BT树脂材料,两家公司都是具有深厚技术积累的化学材料巨头;第三,味之素,一家味精厂,卖卖味精还可以,突然来做半导体材料,似乎怎么说也“名不正言不顺”,没有芯片公司为其背书,短时间内无法获得业界信任,难以进入材料供应体系...