【处理】中关村发展集团原党委书记赵长山被“双开”

通过RDL工艺制作内接金属导线,为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道,应用于FOPLP及TGV玻璃芯基材,满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。这两种封装技术的开发,旨在满足客户对封装体积小、高效能及高散热的严苛要求。▲ManzRDL方案应用于板级先进封装及TGV玻璃芯基材制程技术再升级封装再创新局Manz...

以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，8家科创板集成电路公司发布一季度预告，其中澜起科技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。具体来看，存储行业正在加快复苏。截至2023年四季度，澜起科技营业收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，部分新产品开始规模...

科创板集成电路行业助力高水平科技自立自强 成为新质生产力...

集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，科创板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚，为经济社会高质量发展提供强劲支撑。目前，科创板已汇聚112家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头...

【新品情报站】两款北京TK0936M集成电路DSP芯片短波接收机套件在...

这两款产品分别是KTmini接收器(1980日元加180日元运费)(人民币:95元不含运费KT0396全波接收器(1480日元加120日元运费)(人民币:71元不含运费),前者是使用专用电路板的超小型接收机套件,后者是使用通用电路板和表面贴装集成电路"KT0396M"的高扩展性、完全自制的无线电设备。对于那些对焊接没有信...

华泰联合证券:数字经济加持,集成电路产业企稳上行

其中，集成电路设计企业共有14家登陆资本市场，以模拟芯片和传感器设计企业为主，募资总额为183亿元，企业上市板块以科创板为主，部分企业进行差异化选择。资料来源：Wind，华泰联合整理3、再融资市场：融资金额数量下滑，增发产品为主流相较2022年，集成电路上市公司2023年再融资项目数量和融资金额进一步下滑，主要系受...

合肥晶合集成电路股份有限公司

《上海证券交易所科创板股票上市规则(2023年8月修订)》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作(2023年12月修订)》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制度》,对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等...

...与会人士分享产业发展现状和未来趋势——重庆发展集成电路产业...

第一,是扎实的产业基础和完整产业链。当前重庆发展集成电路产业势头向好,特别是在汽车生产制造方面具有良好基础,为车规级芯片高质量发展提供了先机。第二,是重庆集成电路需求市场空间庞大。重庆具有2亿台智能终端、6000万台笔记本电脑、230万辆汽车的年产能,特别是新能源汽车产量逐年提高,以每辆新能源汽车需要上千个...

集成芯片与芯粒(Chiplet)技术白皮书

硅基板通常包含多层、高密度互连线网络、硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)和微凸点(MicroBump),保证了电源、数据信号在芯粒之间和封装内外的传输,而且可以集成电容、电感等无源元件和晶体管等有源电路。集成芯片的概念源于2010年台积电的蒋尚义博士提出的“先进封装”概念,他提出可以通过半导体互连技术连接...

汽车MCU芯片知识点梳理

在这个过程中,汽车电子系统发挥着越来越重要的作用,汽车MCU芯片,即微控制单元(MicrocontrollerUnit)芯片,是一种高度集成的半导体芯片,广泛用于现代汽车中。它是一种小型芯片,集成了处理器的核心功能、内存和输入/输出(I/O)外围设备,能够执行程序代码,控制外部设备,从而管理车辆的多种功能。

A股汇总:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股都有谁?

003031中瓷电子:生产的电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁;与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。北上资金持有超175万股,保险持有166万股,215家基金持有超1919万股。300936中英科技:产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料,主要产品是集成电路引线框架。QFII持有...