大尺寸化加速!首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布

此前,德州仪器的一位高管也表示,该公司正在将其多个晶圆厂的6英寸氮化镓转向8英寸晶圆生产。从6英寸晶圆转向8英寸生产的芯片数量将大幅提升,是半导体器件发展的必由之路。随着氮化镓市场的逐步扩大,晶圆的大尺寸化正在加速。良率超过95%近日,2024九峰山论坛召开。据行家说三代半公众号报道,西安电子科技大学郝...

ESMC的300毫米晶圆厂:争夺欧盟半导体主权

该晶圆厂预计每月将采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术生产40,000片300毫米(12英寸)晶圆,并将创造2,000个直接合格就业岗位。这一举措将有助于利用先进的FinFET技术振兴欧洲的半导体制造生态系统。图:8月20日,在欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩、德国联邦总理奥...

高压快充激活碳化硅芯片市场 国内厂商大举分食产业链蛋糕

据了解,晶圆尺寸越大,边缘浪费就越小,能切出的芯片越多。以5mmx5mm尺寸的芯片为例,一张8英寸晶圆实际能切出1080颗芯片,而一张6英寸晶圆只能做576颗。“与6英寸相比,8英寸碳化硅的优势主要体现在潜在成本、性能和参数均匀性等方面。”深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍表示。根据天科蓝数据,碳化硅晶圆从4英寸升...

为什么说GDS文件是芯片设计的图纸?

记录物理布局:GDS文件包含了芯片中各个元件的几何形状、层次关系和金属互连等信息。就像建筑蓝图上会标注每一扇门、窗的位置,GDS文件明确了各类晶体管、电阻和连线的位置、形状和尺寸。支持掩模制作:GDS文件中的信息为制造过程中制作掩模版(mask)提供了基础,这些掩模用于在硅片上精准地蚀刻电路图案。掩模制作是芯片制造...

【华安证券·综合】台积电(TSM):全球晶圆代工龙头,受益AI产业趋势

这一晶圆级系统集成平台提供多种互连器尺寸、HBM立方体数量和封装尺寸。它可以支持大于2Xreticlesize(约1700mm??)的Interposer,集成多于四个HBM2/HBM2E立方体的领先SoC芯片。根据Trendforce介绍,英伟达的H100,H200和AMD的MI300都使用CoWoS-S封装技术。2)CoWoS-R:CoWoS-R是CoWoS高级封装家族的一员,它利用...

晶圆(硅片)为什么越来越大?

较大的硅片允许在同一片硅片上制造更多的芯片(www.e993.com)2024年11月18日。假设芯片的结构尺寸(即芯片的设计和所需的物理空间)相同,那么在300毫米的硅片上可以比200毫米的硅片上多制造超过两倍的芯片。这意味着更大的硅片可以显著提升产量。2.成本降低硅片面积增大后,产量增加,而制造工艺的一些基本步骤(例如光刻和蚀刻)不随硅片尺寸的变化...

中国正在研发一款芯片,其尺寸相当于整个硅晶圆,以规避美国对超级...

BigChip指的是一个大于最先进的光刻机的面积限制的芯片。它具有两个主要特点。首先,BigChip非常大。由于其尺寸,它可以拥有比使用现有技术制造的常规单一芯片更多的微小电子部件或晶体管。其次,BigChip具有多个功能块,使用几种新兴的半导体制造技术将预制块集成到BigChip中。

芯片、晶圆和光刻机的关系

一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶圆尺寸越大，制造难度越高，可以切割出来的芯片也会更多。台积电、三星、格芯、联电、中芯国际是世界上主要的晶圆加工厂，台积电占据了晶圆代工52.7%的份额。光刻机是半导体行业的皇冠明珠与技术巅峰，技术极其复杂、体积庞大、售价高昂，通常在3000万至5亿美元不等。一台...

玻璃——先进封装的大机会

大尺寸优势:玻璃面板的尺寸比硅片大,提供了更好的成本效率。例如,620mmx750mm的玻璃板面积为465000平方毫米,是12英寸硅片的6.6倍,这可以在一个载体或中介层中容纳更多的芯片。同时,玻璃面板是矩形的,而硅中介层是圆形的,圆形可能导致晶圆边缘出现一些未使用区域。当芯片尺寸增大时,晶圆面积使用效率可能会更小。

台积电研究先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

目前,台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产的AI芯片使用的是12英寸硅晶圆,这是目前最大的晶圆尺寸。然而,随着芯片尺寸的增加,12英寸晶圆的容量逐渐显得不足。据摩根士丹利的估计,较早的H200和H100芯片可以在一片晶圆上封装大约29套,而12英寸晶圆上只能制造16套B200,这还是在生产良率达到100%的理想情况下。