晶盛机电:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨...
晶盛机电接待5家机构调研,包括Pinpoint、APS、中金公司等
答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电等领域的应用有着不可替代的优势。目前公司持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新,碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟,良率快速提升,同时公司加快推进产业化步伐,6英寸和8英寸量产晶片的...
关于物质导电性机理及电导率表征假设
其获得或失去电子的难易程度,决定了其导电性能优劣,其导电性能≥半导体物质的导电能能力,电磁波谱对电导率产生影响,主要表现在电磁波谱的两端最为明显,紫外hv照射产生适宜禁带宽度的半导体电子能级跃迁和红外即高温促进物质微粒的活动包括电子的活跃程度从而提高导电性能,即电导率增加……意义:①假说重新定义并解释金属...
供应紧张!第三代半导体集体大涨!业绩大增的半导体名单来了!
半导体行业自诞生以来,经过几十年的发展以及三次明显的换代!其中,第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率。近年来,随着5G通信、新能源汽车、光伏等行业的快速发展,我国半导体行业的发展迎来关键节点和重大机遇,第三代半导体需求...
露笑科技2022年由盈转亏,豪赌百亿碳化硅业务尚未“结果”|看财报
碳化硅是第三代化合物半导体材料,因其优越的高禁带宽度、高电导率、高热导率等物理性能,被视为未来最为广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。露笑科技碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售,而碳化硅衬底业务主要通过控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司实施。
直击调研 | 晶盛机电(300316.SZ):已成功生长出8英寸碳化硅晶体 第...
石英砂供供应方面,公司使用的高纯石英砂以海外进口为主,同时也采购部分高质量国产石英砂(www.e993.com)2024年7月31日。公司根据行业发展趋势,基于供需关系提前做了相关战略分析和市场预测,调整供应链战略,与供应商协同进行战略储备,强化供应链保障。据公司介绍,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理...
晶盛机电获2家机构调研:公司竞争力主要体现在核心技术、制造...
答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。主要应用于以5G通信、航空航天为...