【突破】全球首款!清华团队重要突破发布AI光芯片“太极”;国家...

从6英寸晶圆转向8英寸生产的芯片数量将大幅提升,是半导体器件发展的必由之路。随着氮化镓市场的逐步扩大,晶圆的大尺寸化正在加速。良率超过95%近日,2024九峰山论坛召开。据行家说三代半公众号报道,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队与广东致能科技联合攻关,首次展示了全球首片8英寸蓝宝石基GaNHE...

台积电官宣!2nm芯片涨价:一片晶圆3万多美元,太夸张了

首先不得不提的是，台积电在2nm制程节点上取得了一定的进展。据悉，台积电将在这一制程中首次引入新的晶体管技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性，这意味着在芯片设计过程中，设计师们可以更加灵活地调整和优化电路设计，从而实现更高的性能和更低的功耗。而2nm芯片工艺性能水平提升方面，与当前的N3...

台积电2nm工艺继续涨价:每片晶圆超3万美元,背后的故事与影响

那么，为啥2nm工艺的晶圆这么贵呢？原因主要有两个：一是技术难度大，研发成本高；二是生产设备贵，生产周期长。你想啊，要制造出这么小的芯片，那得需要多么精密的设备和多么高超的技术啊！而这些设备和技术的成本，最终都会摊到每片晶圆上。所以，价格自然就高了。二、台积电的2nm工艺到底牛在哪儿？说完了价格...

台积电研究先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

晶圆直径越大,晶圆利用率更高,芯片数量更多,但在实际应用中,因为约75%的硅晶片采用直拉法进行生产,在晶体生长过程中,直径越大,由于旋转速度不稳定导致晶格结构缺陷的可能性越大。因此,通过增大晶圆尺寸降低的成本不能弥补大直径导致晶圆不良率增加成本的时候,选用更大尺寸的晶圆进行生产就变得不经济。台积电放弃18...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

这里使用光刻机,将图案从模板上,投影复制到芯片层板上。(4)显影、烘烤??曝光后,晶圆片在酸溶液或碱溶液中显影,以去除光刻胶的暴露区域。??一旦除去暴露的光刻胶,晶圆片将在低温下“烘烤”以硬化剩余的光刻胶。半导体制造工艺-蚀刻和离子注入(EtchingandIonImplantation)...

国产替代生力军燕东微:专注特种芯片和晶圆代工,前三季度利润下滑...

特种芯片和芯片代工,两大增长利器从成长性看,燕东微无论是自有业务业务还是代工业务增长主要发生在2021年,当年代工业务同比增长199%,达8.67亿,自有业务营收同比增长62%,达11.18亿(www.e993.com)2024年11月18日。(制图:市值风云APP)进一步拆解来看,增长最明显的主要是特种集成电路及器件和晶圆制造业务,分立器件产品虽然市场占用率领先,但增速并...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...

芯片内部为什么能这么小?电路城市的打造和精进

芯片制造中光刻是最复杂、昂贵且关键的工艺,通常使用投影式光刻系统将掩模版的电路结构图投射到硅晶片的表面。光学透镜可以聚集衍射光提高成像质量,在光刻技术中为得到尽可能小的图案,在掩模板和光刻胶之间采用了一种具有缩小倍率的投影成像物镜。投影式光刻系统|图源网络...

这个半导体芯片设备传感器几乎100%进口,国产传感器企业打破垄断

半导体制造企业,例如英特尔、台积电和中芯国际等工厂通常不生产晶圆,只是晶圆的搬运工,都是从Wafer供应商那里直接购买。▲未经刻蚀的各种尺寸晶圆片,来源:网络孙松介绍,在晶圆片生产过程中,有一个关键工艺——制绒碱抛工艺,该工艺主要处理晶圆片上微不可查的划痕,这些细微划痕会影响太阳能板的发光效率以及芯片的良...

一万五千字详解什么是芯片流片

光罩(掩模版),作为将设计图案从虚拟世界转移到现实硅片的桥梁,其制作精度直接关系到芯片的最终质量。注:掩模版下游应用市场占比数据来源于SEMI、Omdia。其中,半导体掩模板数据统计的为独立第三方半导体掩模版市场规模,不包括晶圆厂自行配套的掩模版市场规模。