网传三星也停供大陆 7 nm AI 芯片及以下晶圆,继台积电消息后

原本三星来自中国无晶圆厂芯片设计公司订单占其4nm、5nm、7nm产能很大部分,且其第一代3nm制程唯一大客户是中国一家加密货币ASIC芯片厂商,但美国对中国半导体产业限制致三星丢部分中国客户。台积电受美国政府压力暂停对中国大陆AI芯片企业代工服务后,有厂商找三星希望替代台积电,毕竟海外仅台积电、三星、英特尔...

三星电子也曝出对华 7nm 及以下 AI 芯片晶圆断供!

原本三星来自中国无晶圆厂芯片设计公司订单占其4nm、5nm、7nm产能很大部分,且其第一代3nm制程唯一大客户是中国一家加密货币ASIC芯片厂商,但美国对中国半导体产业限制致三星丢部分中国客户。台积电受美国政府压力暂停对中国大陆AI芯片企业代工服务后,有厂商找三星希望替代台积电,毕竟海外仅台积电、三星、英特尔...

八英寸晶圆厂,何去何从?

专注于先进制程的12英寸,由于AI芯片及高性能计算需求稳健、先进制程产能利用率较为饱满;成熟制程方面,随着消费电子需求逐渐恢复,产业链基本完成库存去化。总的来看,当前业界12英寸产能需求饱满,8英寸晶圆价格调整告一段落,但产能利用率仍未稳定。从国内晶圆代工巨头中芯国际的财报中也能看到这一变化趋势:2022上半年,...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

晶圆级封装:TSV用于传感器封装可减小尺寸、提高生产效率,硅基埋入扇出技术实现了芯片三维堆叠封装,不同系统或功能芯片可集成在一个芯片中。2016年,华天科技有限公司开发出硅基埋入扇出(eSiFO)技术,使用硅片作为载体,将芯片置于在12英寸硅晶圆上制作的高精度凹槽内,重构出1个晶圆;然后采用可光刻聚合物材料填充芯片和...

境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

跟据CINNO,第8代显示面板的玻璃基板尺寸约2200x2500mm,面积约为6代产线(1500mmx1850mm)的1.5倍,通过一次工艺中可生产更多面板,切割中尺寸产品的效率更高。以14寸(310x221mm,HUAWEIMateBookXPro2023)笔记本面板为例,6代线一块玻璃基板预计可切割30片14寸OLED面板,一条8.6代线一块玻璃基板预计可切割80片14寸OL...

芯片、晶圆和光刻机的关系

晶圆的制造过程非常复杂，需要经过多道工艺流程(www.e993.com)2024年11月18日。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶圆尺寸越大，制造难度越高，可以切割出来的芯片也会更多。台积电、三星、格芯、联电、中芯国际是世界上主要的晶圆加工厂，台积电占据了晶圆代工52.7%的份额。光刻机是半导体行业的皇冠明珠与技术巅峰，技术极其复杂、体积庞大...

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?

中国作为全球最大的成熟制程芯片市场,在高度全球化的半导体行业中发挥着重要作用。富凯表示,当前,中国政府对半导体产业的大力支持和终端市场的增长,为中国半导体市场持续发展注入源源不断的动力,其中成熟制程市场发展尤为突出。2023~2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:...

2024半导体行业专题:先进封装超越摩尔定律,晶圆厂和封测厂齐发力

-WLCSP(晶圆级芯片规模封装):将晶圆级封装和芯片尺寸封装合为一体。-FCBGA(倒装芯片球栅阵列封装)和FCCSP(倒装芯片级封装):倒装芯片与基板连接方式不同,FCCSP尺寸更小。-2.5D/3D封装:2.5D通过中介层连接芯片,3D直接在芯片上打孔布线实现堆叠,TSV技术是关键。

台积电研究先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

晶圆尺寸越大则每片晶圆上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。晶圆尺寸从早期的2英寸（50mm）、4英寸（100mm），发展到6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm），大约每10年升级一次。目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看...

三星2027 年2nm导入BSPDN技术,芯片尺寸缩 17%

三星2027年2nm导入BSPDN技术,芯片尺寸缩17%三星电子(SamsungElectronicsCo.)晶圆代工高层透露,最新2nm制程技术可将晶片尺寸缩小17%。《韩国经济日报》22日报导,三星晶圆代工制程设计套件(PDK)研发团队副总裁LeeSungjae在《SiemensEDAForum2024》的主题演说中指出,三星采用的最新「背面电轨」(BSPDN,...