3D打印技术助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造
在SiC陶瓷制备方面,升华三维的粉末挤出3D打印(PEP)工艺具有3D打印与粉末冶金工艺相结合的双重优势,可从SiC的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证了产品性能满足使用需求,这为实现高性能碳化硅陶瓷构件大尺寸、轻量化、一体化制备提供了解决方案。▲不...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
总体来看,陶瓷基复合材料的制备工艺分为纤维制备、预制体编织、纤维界面层制备、基体制备和增密、机加工成型几步。对于工作环境恶劣的CMC组件,如航空发动机热端部件,还需制备环境障涂层。氧化物CMC和非氧化物CMC的制备流程基本一致,但每个环节涉及的具体工艺有所差别。非氧化物CMC中,Cf/SiC和SiCf...
高抗拉强度高纯碳化硅高温结构陶瓷其制备过程、物理性质和应用
首先,关于这种材料的制备过程,通常采用的是精选或合成的高纯度原材料。这些材料通过精确的工艺控制以及特定的烧结工艺来制备,从而形成具有特殊性能的新型结构陶瓷。由于碳化硅(SiC)的难烧结性,制作工艺相对复杂,生产成本较高。因此,降低烧成温度和寻找更经济的生产工艺及原料一直是研究的重点。接着,让我们看看它的物理...
粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
从碳化硅陶瓷的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证产品性能满足使用要求,这将成为复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的主要研究方向。升华三维通过自创的粉末挤出打印技术(PEP)结合反应烧结工艺,已实现了碳化硅热交换板/块等的无模一体化制造。这为实现碳化硅陶瓷...
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
铜材料具有匹敌银的优异导电、导热性能,且比之银而言,铜材料与碳化硅芯片、陶瓷基板的热膨胀系数更为相近,有望缓解热循环和功率循环状态下的热失配问题。此外,铜烧结工艺对基板表面的金属化层不敏感,有望极大地简化连接界面结构,从而获得更高的界面稳定性和产品可靠性。同时,单纯的界面组成也能够最大限度地抑制原子...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
3.耐高温性能AMB基板的制备过程中使用的活性金属焊料允许在较低的温度下实现键合,这意味着基板可以在高温环境中工作而不失去其结构和功能(www.e993.com)2024年7月30日。这种耐高温性能对于需要在高温下运行的电子设备尤为重要。4.低热膨胀系数AMB陶瓷基板通常采用氮化硅(Si3N4)等材料,这些材料的热膨胀系数较低,与硅芯片的热膨胀系数接近...
上海硅酸盐所:颗粒级配对粘结剂喷射3D打印碳化硅陶瓷性能的影响
先进碳化硅陶瓷以其高强度、高硬度、热学和化学稳定性优异等优点,是耐受极端服役环境的关键候选材料。然而,碳化硅陶瓷的传统制备工艺存在周期长、成本高和后加工难等瓶颈问题。为满足大尺寸复杂形状构件的需求,研究人员采用3D打印技术制备碳化硅陶瓷,而黏结剂喷射(或粘结剂喷射,英文:BinderJetting,简称BJ)3D打印就是一...
中瓷电子获29家机构调研:目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷...
答:公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的研发生产,已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年精密陶瓷零部件的销售收入呈现增长的态势。公司精密陶瓷零...
全球及中国半导体设备用碳化硅零部件市场竞争格局分析及投资前景...
根据晶体结构不同,碳化硅主要分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC等。根据制造工艺不同,碳化硅零部件可分为化学气相沉积碳化硅(CVDSiC)、反应烧结碳化硅、重结晶烧结碳化硅、常压烧结碳化硅、热压烧结碳化硅、热等静压烧结碳化硅等。报告期内,发行人生产销售的碳化硅涂层石墨零部件产品及研发的实体碳化硅零部件均...
...弯强度和弹性模量分别达到465MPa和426GPa,碳化硅陶瓷增材制造...
碳化硅(SiC)陶瓷结构件在各类新应用场景的需求逐渐增多。例如,核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯;集成电路制造关键装备光刻机的SiC陶瓷工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等;新能源锂电池生产配套的中高端精密SiC陶瓷结构件;光伏行业生产用扩散炉配套高端精密SiC陶瓷结构件和电子半导体高端芯片生产制程用精...