英集芯IP5123集三合一锂电池充电和MCU功能的低功耗SOC芯片
英集芯IP5123,一款专为低功耗电器设计的集成电路IC芯片,集成了电池充电、按键控制和输出放电MOS三大功能于一体。支持完整的涓流、恒流、恒压充电模式。内置MCU功能,支持短按、双击、长按等多种按键操作。极简BOM设计,简化了系统设计的复杂性,降低了生产成本。IP5123广泛应用于小型电子设备中,包括但不限于手电筒、剃须...
简单看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的区别
MCU只是芯片级的芯片,而SOC是系统级的芯片,它集成了MCU和MPU的优点,即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大,它可以存放并运行系统级别的代码,也就是说可以运行操作系统。SoPC(SystemonaProgrammableChip,可编程片上系统):是指硬件逻辑可编程的片上系统,如FPGA(现场可编程门阵列)被用于创建系统级的设计。与...
车规级MCU需求量高速增长 国产企业进展如何
何芳:MCU不会轻易被替代,原因主要有两点:一是SOC本身能力要求与MCU存在较大差别,SOC侧重数据处理,MCU主要保障系统安全,需要独立的电源以及独立的存算系统。如果仅采用SOC,其安全机制增加的成本和难度将会远远高于与MCU组合的形式。二是SOC和MCU的工艺制程相差很大,集成在一个工艺平台之后SOC的制造成本、测试成本都将大...
法本信息国产SoC智能座舱域控平台丨法本信息确认申报2024金辑奖...
本产品主要技术先进性及创新点如下:1、信创国产化创新:大量采用了国产芯片及硬件,包括SoC、MCU、SerDes、WIFI/BT、4G模组、GPS模块等,安全自主、性价比高,性能表现不输国外同级产品。2、方案创新:采用SoC+MCU的方案,SoC上跑对算力要求较高的IVI(Android),MCU上跑对实时性要求高的RTOS,MCU仪表显示车辆信息,SoC...
MCU市场现状,中国正在崛起
边缘计算和物联网(IoT)的兴起导致对更强大的混合MCU的需求增加,以替代复杂的片上系统(SoC)和微处理器单元(MPU)。多核处理器越来越普遍,高性能MCU目前占MCU市场收入的30%。令人惊讶的是,尽管有预测称4/8位和16位MCU将被淘汰,但随着价格效率差距缩小,预计它们将继续与增长更快的32...
智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片丨芯驰科技确认申报2024金辑奖...
申请技术丨智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片申报领域丨车规级芯片独特优势:X9舱之芯性能领先:采用最新的Cortex-A55多簇架构,更高的主频,支持多屏高清高帧率独立显示,支持一芯多系统,具备高效的核间片间资源调度能力;全面覆盖:家族化产品设计,产品矩阵全面覆盖3D仪表/IVI/座舱域控/舱泊一体/舱行泊一体/中...
如何寻找半导体投资的阿尔法? | 行研
MCU可以理解为缩减版的SOC,集合众多外设,将内存、计数器、USB、A/D转换等周边接口集成在单一芯片上,形成芯片级计算机,可实现智能化和轻量化控制,主要应用在消费、工控、以及汽车等领域。相对而言,MCU的产品壁垒并不算高,特别是消费级的MCU产品行业竞争激烈,因此目前行业得主要逻辑一方面是下游消费电子的复苏,行业景...
...CPU和配套芯片,从低端 MCU 到中高端的SOC再到多核高性能的处理...
龙芯有大中小三大系列CPU和配套芯片,从低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的处理器,可以满足能源电力领域从边缘端到控制端,以及业务终端和服务器的多场景国产化替代,未来会不断给能源行业提供PLC、DCS、继电保护装置、变电站监控系统、电力交换机、测/发/控及稳控装置、励磁装置以及横向隔离/纵向加密等电力...
芯科科技推出xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU)
TechWeb4月10日消息,SiliconLabs(芯科科技)今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26SoC、低功耗蓝牙(BluetoothLE)BG26SoC和PG26MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,...
钜泉科技:公司已有计量、MCU、SoC及载波等全系列芯片的完整布局
钜泉科技近期在接受调研时表示,公司三相计量芯片在国内统招市场稳居第一;单相SoC芯片2022年在出口市场出货量排名第一;单相计量和MCU芯片在国内统招市场排名第二。此外,包括BPSK、OFDM、HPLC等多种调制方式的载波芯片逐步量产,市场份额逐渐提高。公司的载波芯片除销售给国南网载波通信市场外,也在很大程度上满足了海外...