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芯片制造各个环节的区别和联系
扬杰科技:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累和精进
6月22日 15:30 - 金融界网站
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兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造和封装领域
6月13日 18:00 - 金融界网站
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百纳千成:参股的诺视科技主要从事Micro LED芯片等业务制造和销售
6月6日 17:25 - 金融界网站
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普冉股份申请字线解码电路、存储芯片和字线解码控制方法专利,减小字线解码电路的面积,降低制造存储芯片的成本
6月4日 20:50 - 金融界网站
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