装配、SMT相关术语解析
2011年6月16日 - 电子产品世界
其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的。13、DipSoldering浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法,也就是将板子的焊锡面,直接与静止的高温熔融锡池接触,而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时...
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其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的。13、DipSoldering浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法,也就是将板子的焊锡面,直接与静止的高温熔融锡池接触,而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时...