深入解析:五大卓越导热硅脂散热器的性能与选择指南
NT-13A型号采用高效的13.8W/m·K导热系数,确保CPU、GPU等关键组件间的热量迅速传递,并配备便于涂抹的刮刀刷子,适用于笔记本电脑及手机芯片。绿巨能(llano)硅脂以5万人的选择量和每日86件销售成绩彰显了其绝缘抗腐蚀特性以及出色的快速降温功能。同样具备13.8(W/m·K)导热系数,适用于各类主机与显卡应用,并且USB供电...
深入解析:四款高效导热硅脂散热器的全面评测与选购指南
本文将为您揭示四款备受市场青睐的导热硅脂散热器:绿巨能D-15、ThermalrightTF9、酷冷至尊CF12.6以及九州风神DM9,它们各自满足了用户对于高效散热和便捷操作的需求。绿巨能(D-15)以其液态硅胶设计,凭借超过5万的实际购买记录和每小时33件的销售速度,展示了其卓越的口碑。无需依赖风扇转速(0RPM),仅通过自然风冷即...
笔记本用液金导热有风险?不如硅脂?ROG现场测试直接辟谣!
同一测试环境下可以看到单烤FPU的结果完全不同,其中传统硅脂稳定在107W,相变片则是稳定在100W左右,而采用液金导热的则是能够稳定在135W,比传统硅脂高出了28W,比相变片高出了35W,可见液金的导热效率还很高的,这也意味着在高负载的情况下,采用液金散热能够更有效保持CPU和GPU的温度在安全范围内,保持稳定的高性能输...
九州风神推出 DS7 / DS9 硅脂,导热系数 6.9/6.5 W/(m·K)
IT之家6月25日消息,九州风神近日推出了DS7和DS9硅脂,导热系数分别为6.9W/(m??K)和6.5W/(m??K)。这两款导热膏在九州风神硅脂五星评级中均被划分为四星“专家级”产品,适用于CPU/GPU、热敏电阻、温度传感器等电子产品的散热。两款产品均无导电性和电容性,这意味着其均可广...
限量1000 份,日本厂商推出苹果味散热硅脂
IT之家11月17日消息,日本厂商株式会社ミニング近日推出CWTP-EG4GAP青苹果味的散热硅脂,限量1000份,每份重量4克,售价为980日元(IT之家备注:当前约47元人民币),目前已经售罄。报道称这款青苹果味的CWTP-EG4GAP硅脂采用青绿色设计,使用后会有苹果的清香,IT之家查询官网,并未有...
AMD 锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间没有采用钎焊导热,而是硅脂
近日,PCGamesHardware在其AMD锐龙78700G/锐龙58600G处理器的评测当中提到,他们发现锐龙58600G处理器顶盖和核心间可以看到有白色膏装介质填充,而在相同的位置,锐龙57600在灯光的照射下却是有明显的金属反光(www.e993.com)2024年7月30日。也就是说,锐龙58600G处理器并没有采用钎焊导热设计而是硅脂。
并非钎焊,AMD 锐龙 5 8600G 桌面 APU 顶盖采用硅脂导热
并非钎焊,AMD锐龙58600G桌面APU顶盖采用硅脂导热IT之家2月3日消息,AMD稍早前发布了锐龙8000G系列桌面端处理器,搭载了RDNA3架构核显,官方宣称无需独显即可游玩3A游戏。而根据德媒PCGamesHardware(PCGH)的评测,首发的锐龙58600G桌面APU在芯片和顶盖IHS之间采用的是硅脂导热...
LED车灯——大功率散热原理
不同型号的金属基板温度性能导热硅脂/导热胶由于实际产品在加工完成后,PCB与散热器之间的贴合面,微观上所贴合表面均为点接触,与设计中理想状态下的面与面之间的接触有很大不同。设计最初目的是从PCB将热量直接引入散热器基面,实际产品粗糙接触面造成大量空气充满接触面,这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上...
看到液金就头大?一文看懂高端游戏本在用的液金导热到底靠不靠谱
我们知道一般笔记本中散热系统由均热板、散热管、散热鳍片、风扇以及出风口、进风口等组件构成,而导热片与芯片之间通常以硅脂连接,硅脂材质不同导热效果也会不同。不过随着CPU、GPU性能的提升,传统导热硅脂逐渐不能满足大家对高性能电脑降温的需求,为此导热系数更高的液金开始被应用到笔记本上,最近几年更是成为了高端游...
中国球形氧化铝导热粉体市场规模全球占比逐年提升
聚合物复合导热材料是以高分子聚合物材料为基底,以导热粉体材料对其进行均匀填充以提高其导热性能的材料。常见的产品为导热硅胶、导热凝胶、导热垫片、导热硅脂、导热工程塑料等产品。由于聚合物本身的导热系数较低,聚合物复合材料通常利用导热粉体材料对其进行均匀填充以提高其导热性能。