国芯思辰| 兼容CS5532,国产ADC用于高精度温度测量系统设计

并且具有2.5V内部基准电压源,5ppm/°C漂移,和提供20引脚TSSOP封装。国产ADC功能框图该国产ADC可以软硬件完全兼容CS5532,这意味着在替换现有板子上的CS5532芯片时,只需要简单地更换芯片,不需要修改MCU的代码。所以该国产模数转换器一个理想的CS5532方案替代选择,可以在不改变现有系统架构和代码的情况下,提升系统的性...

真假运放王!国产假冒TINE5532和原装芯片的差异比对!(下)

2、可以通过一批芯片里的外观对比,如是否一批里有外观(如丝印)不一样、丝印内容(特别是批次)不同等情况。3、8成以上的假冒翻新芯片事实上如果你和原厂芯片外观(包括包装外观、标签内容、芯片本体正背面印字内容、位置、凹糟点、内容含义、引脚外形等)对比,均和原厂出品会有差异。如果有条件拆盖看晶圆,基本100...

摩机常识:音箱主要部件之运放芯片篇

5534的引脚功能见,价格和5532相当。而NE5535是5532的升级产品,其特点是内电路更加简洁,且输出级采用全互补结构。转换速率比5532更高。不过有个缺点就是噪声较大,频带不够宽,低电压工作时性能不够好,所以用于模拟滤波时效果不如5532理想。但在工作电压大于或等于15V时用作线形放大电路,音乐味会比5532好一些。双运...

深耕集成电路近20年!中微爱芯推出重磅信号链产品

●IO引脚保护:±8kVHBM保护●封装形式:TSSOP14价格竞争力与国内晶圆厂、封测厂深度合作,本土化生产,成本具有优势。技术创新超强ESD保护性能,IO引脚保护高达±8kV(HBM),国内唯一GTL系列逻辑芯片供应商,性能达到国际主流水平,打破国外厂商在高端电平转换逻辑芯片的垄断,助力完善国产服务器芯片供应链。客户服...

晶圆级WLP封装植球机关键技术研究

晶圆级芯片封装工艺流程如图1所示。2WLP植球技术晶圆级封装采用凸点技术(Bumping)作为其I/O电极,晶圆上形成凸点有三种方式:电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式,三种方式的比较如表1所示。鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点,业界一直在寻找替代解决方案,晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求,并且随着多层堆叠...

电阻、电容和电感测试仪设计

引脚图:典型电路:R1、R2组成电压输出调节电路,输出电压UO表达式为:V电容C2与R2并联组成滤波电路,减小输出的纹波电压(www.e993.com)2024年11月14日。二极管D2的作用是防止输出端与地短路时,电容C2上的电压损坏稳压器。3.2LM337的介绍与LM317正好相反,LM337可输出连续可调的负电压,可调电压范围1.2V—37V,最大输出电流为1.5A,内部含有过...

受不了集成声卡?告诉你哪款独立声卡值得买

WM8776是一种高性能的立体声音频编码解码器(Codec),采用48引脚TQFP封装,带有五个声道的输入选择器。WM8776可完美应用于家庭高保真音响、DVD-RW和其它视听设备的环绕音处理应用。该产品应用了一个立体声24位多比特SigmaDeltaADC,并使用了5声道立体声输入混频器。每个ADC声道均可通过自动电平控制来进行可编程的增...

彻底搞懂I2C总线(2)标准模式、快速模式下的I2C通信协议

⑨硬件的最简化,给芯片设计师减轻了节省输出引脚的压力,给芯片应用商带来了成本降低、空间减小、测试方便、易于升级等诸多好处,为芯片应用工程师的产品开发带来灵活多样的选择方案、方便快捷的调试手段、开发周期的缩短、开发效率的提高等好处。三.I2C总线协议3.1什么是通信协议...

高清必备!华硕中端声卡Xonar DX首测

XonarDX采用的音频处理芯片为AV100,从型号上看略低于XonarD2采用的AV200。估计这块芯片也是出自C-Media之手,但具体是哪块儿我们还不知道。再来看看运放,DX采用的是JRC5532,是烧友们所熟悉的一款芯片。而XonarDX上一共使用了六块。其在性能上要全面常见的JRC4580,比如说在对音质有一定影响的转换速率上5532...