芯片设计五部曲之四 | 电磁玄学宗师——射频芯片

所以,射频芯片在设计之初就需要Foundry厂提供的相关工艺信息,因为需要知道整个芯片制作工艺里面的材料特性和工具结构才能仿真建模。早期,ADS占据绝对主导地位,Foundry厂会提供基于ADS的PDK文件,现在逐渐也开始提供基于EMX的工艺文件。03EMXEMX是专门针对射频集成电路设计开发的,作为EDA常用工具Cadence的插件存在,能与TA...

刚发布!生成式AI新增多重亮点,英伟达推出超级芯片GH200 Grace

AI的工具已连接到Omniverse。借助Convai等人工智能工具，创作者可以在数字孪生环境中添加角色，这些角色可以提供有关环境和物体的相关信息，成为导游或虚拟机器人。MoveAI通过MoveOne应用程序实现单摄像头动作捕捉，该应用程序可用于生成3D角色动画，然后将其导出到OpenUSD并在Omniverse中使用。

一文看懂 | 芯片是怎么来的?

这是芯片设计的最后一步,即将设计工艺文件按照芯片代工厂的要求导出来,设计公司保留原设计稿可做灵活性的修改,而相对定版的工艺文件——物理版图以GDSII的文件格式交由芯片代工厂作为制造依据。制造与测试篇图源:JosephA.Elias,PhD打开工艺的卷轴,里面记录了沙子的升华史,我们通过它,了解到了芯片是如何...

集成电路封装的EDA玩家们

无缝集成CadenceInnovus技术精细化芯片/封装的互连与/混合信号模块设计,CadenceSiP解决方案无缝集成CadenceInnovus芯片/封装的互连、CadenceVirtuoso技术无缝集成,进行原理图驱动的模拟/混合信号模块设计,同时提供各种第三方的验证工具接口,是完整的封装设计解决方案。

来了!CMOS集成电路EDA技术(第2版)

本书依据CMOS模拟集成电路和数字集成电路设计、验证与芯片反向分析的基本流程,结合具体实例,系统地介绍了模拟集成电路设计及仿真工具CadenceSpectre、版图设计工具CadenceVirtuoso、物理验证工具MentorCalibre,以及数字仿真设计工具Modelsim、逻辑综合工具DesignCompiler、数字后端版图工具ICCompiler和Encounter共七大类EDA工具,...

模拟集成电路设计流程--ESD保护电路和PAD电路

导出GDS文件完成芯片的所有电路、版图、规则检查以及后仿工作之后,电路设计工作就到此结束了,剩下的工作就是和工艺厂沟通tapeout.集成电路设计中项目提交并非是原理图或者版图文件,而是GDS(GraphicDataSystem)文件,在Cadence平台设计完版图后,可以直接导出GDS文件以交付给代工厂,具体步骤如下所示(www.e993.com)2024年11月15日。