拆了几十款大功率车充,看看有哪些升降压芯片
另一路降压电路采用富满微XPD911降压芯片,这颗芯片内部集成协议芯片和同步降压转换器,支持多种主流快充协议,还支持小米CHARGETURBO27W协议、华为10V高压SCP协议等。XPD911已经通过了USBPD3.1认证,TID:8780。芯片内置的同步降压转换器支持65W输出功率,芯片具备全面的保护功能,引脚具备ESD保护,并支持NTC进行过热保护。
奥迪a6l中控空调面板花屏是怎么回事?
奥迪A6L中控空调面板花屏可能由以下几种原因导致:1.显示屏驱动电路供电电压异常。这种情况需要检查电压是否正常,若不正常则可能导致花屏。2.显示驱动控制芯片各引脚对地电压异常。此时需要检查芯片异常脚周围的元件。3.空调电路板有虚焊
万字聊聊汽车MCU芯片
引脚从封装的四个侧面伸出,通常呈矩阵排列。LQFP封装因其良好的热性能和较高的引脚密度而受到青睐。这种封装适用于需要大量引脚的复杂集成电路,如微控制器和某些类型的ASIC。9.3LFBGA(LowProfileFinePitchBallGridArray)LFBGA封装是一种球栅阵列封装,其中焊球以细间距排列在封装的底部。与QFN封装类似,LF...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送至分选机,分选机据此对被测芯片进行标记、分...
汽车MCU芯片知识点梳理
总的来说,车规级MCU芯片的时钟频率是衡量其性能和适用性的重要参数之一,直接影响其在汽车电子系统中的应用和性能表现。在选择和使用车规级MCU时,应根据具体应用场景的需求来考虑其时钟频率。4、内存容量和类型:MCU需要足够的内存来存储控制算法和数据,以及足够的RAM来处理实时数据。车规级MCU芯片的存储器通常包括...
小芯片,大能量,易冲半导体高效电源芯片历年拆解案例汇总
易冲CPS8841是一款高度集成的USBPD3.0协议芯片,集成PPS快充,并支持UFCS融合快充和华为SCP快充等充电协议(www.e993.com)2024年9月19日。芯片内部集成恒压恒流控制,支持I2C通信,3个GPIO引脚的加入,使用更加灵活。CPS8841采用QFN4x4封装,输入电压范围3-22V,易冲CPS8841集成VCONN电源,可识别E-Marker线缆,支持可配置线缆阻抗补偿,内部集成NMOS驱动...
电机驱动板发烫严重怎么办?
TSSOP封装为长方形,并使用两排引脚。电机驱动器IC的TSSOP封装通常在封装底部带有一个较大的外露板,用于排除器件中的热量(图9)。图9:TSSOP封装QFN封装为无引线封装,在器件外缘周围带有板,器件底部中央还带有一个更大的板(图10)。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。....
售价279元值不值得买?华为新款100W全能充电器拆解
PCBA模块背面一览,下方焊接初级主控芯片,左侧焊接反馈光耦,左上角焊接协议芯片,初次级之间开槽插入隔离板绝缘。通过对PCBA模块的观察发现,华为100W全能充电器采用开关电源宽范围电压输出,输出电压由协议芯片通过光耦反馈调节的设计架构。下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。
菜鸟跟老手搭的电路板,差别也太明显了
万能板的焊接方法对于元器件在万能板上的布局,大多数人习惯“顺藤摸瓜”,就是以芯片等关键器件为中心,其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划,无序中体现着有序,效率较高。但由于初学者缺乏经验,所以不太适合用这种方法,初学者可以先在纸上做好初步的布局,然后用铅笔画到洞洞板正面(元件面),继而...
2024年中国先进封装行业研究报告
先进封装可以由单芯片、多芯片、晶圆级、基板级组合而成,晶圆级和基板级的不同源自于制程上的差异,晶圆级封装用到芯片制造的工艺,需要淀积、光刻、去胶、刻蚀等流程,相较于基板级封装,晶圆级封装能够有更小的封装体积,因此多用在小型移动设备,而基板级多用在高引脚且无体积限制的产品。