车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

芯片设计企业的上游主要包括:IP核授权和EDA软件等设计工具厂商,这些设计工具厂商能够赋能芯片设计厂商,助力其加快芯片的开发周期和上市时间;晶圆制造和封测企业的上游主要包括:EDA软件、半导体材料以及半导体设备厂商。2.2.1芯片IP1)什么是芯片IP芯片IP是由专门的公司针对特定功能需求而开发的、标准的芯片功能模块,...

基于GC9A01A的1.28寸圆屏驱动与移植LVGL和emWin

从模组规格书看引脚,从引脚的名字就可以知道是用的什么接口方式,这里可以看出用的是4-lineserialinterfaceⅠ。串口接口有所谓的三线和四线,I型和II型,组合4种,如下IM引脚配置。三线和4线的区别是4线专门有D/CX引脚表示发送的是命令还是数据,而三线则将8位数据扩充为9位,第9位来表示是数据还是命令即...

凯华推出全套游戏手柄方案:霍尔摇杆、碳膜摇杆、微动开关等

除摇杆外,凯华还有多种型号的轻触开关及微动开关应用于游戏手柄中。当玩家按下轻触开关的按钮时,其内部的金属弹片会受到外力作用而发生形变,向下接触到焊片,使得开关的两组引脚相导通,电路呈现导通状态。当玩家释放轻触开关的压力时,金属弹片会恢复原始状态,脱离焊片,开关的两组引脚不再导通,电路呈现断开状态。微动...

传奇芯片555的起源与应用

555定时器于1971年由电子工程师HansCamenzind发明，他受电子制造商Signetics的委托为其开发锁相环(LLP)芯片。在最初设计的几天后，Camenzind想到了使用直接电阻而不是恒定电流源，发现修改后的效率更高。这导致所需的9个外部引脚减少到8个，使该IC可以封装在8个引脚的封装中，而不是14个引脚。这个修订版通过了...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

此外,在晶圆上切割芯片,一些边缘区域无法利用,想象一下,在圆上切方,边缘不可能切出完整的方形。无论用哪种晶圆生产,芯片尺寸规格都已固定,因此晶圆尺寸越大,晶圆边缘损失也会越小,大尺寸晶圆可进一步降低芯片成本。那么,既然圆形的晶圆边缘有这么多区域无法利用,为什么不做成“晶方”?其实科学家并不是没有想过这...

TWS蓝牙耳机大爆发:15大原厂推出20款无线充电盒芯片

典型芯片：酷珀微电子CP2021、CP2031产品案例：海威特/魔浪/用维TWS蓝牙耳机为了应对TWS耳机市场不断变化的应用需求，南京酷珀微电子重拳出击，适时推出两款高集成度的Qi无线充电接收端SoC芯片CP2021和CP2031，该系列芯片均采用4.0mmx4.0mm24-PinQFN封装，是迄今为止面积最小，引脚最少的国产无线充电...

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。BGA封装特点:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率。2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能。3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。

单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

细心的读者或许已经从图中观察到,芯片的一端有个半圆形缺口,这正是我们管脚所需要的标识。将缺口朝上,从左上角开始,逆时针转一圈,则引脚编号从1开始增加,如图所示。有些双列封装的集成电路尤其是贴片双列封装上没有缺口,则以一端的圆点为准。这个方法适用于所有双列封装的集成电路。而对于类似LQFP-44的封装,...

内置华源HY5204S协议芯片,三星15W USB-A充电器拆解

HY913内置积分功能,可以防止同步整流误开通,芯片支持3~25V供电范围,满足PPS供电范围,芯片内置初级和次级MOSFET同时导通保护,漏极检测引脚耐压高达150V,并支持内部供电电压钳位,无需外置绕组,外围元件精简,并具有更强的抗干扰能力。华源智信HY913详细资料。

边缘智能撑起数智化半边天,底座三驾“马车”是发展关键

车用MCU是毋庸置疑的大热门,杰发科技也在本次展会亮相了旗下符合功能安全要求的车规级MCU芯片AC7840x,采用ARMCortex-M4F内核,支持AUTOSAR4.4,提供MCAL及配置工具。AC7840x主频达到120MHz,拥有1MBflash与更多的引脚,可提供64pin,100pin和144pin三种封装,并通过车规级AEC-Q100Grade1认证。