后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局

在FOPLP方面,矽迈微投产了国内首条FOPLP产线。广东佛智芯:广东佛智芯微电子在2018年8月注册成立,联合华进半导体、汇芯通信、安捷利、中科四合等行业上下游企业,重点围绕先进FOPLP工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关,成为持续创新的FOPLP优质服务商。该公司结合现有半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优...

京东方将投资数十亿建设玻璃基FOPLP中试线

在多年秘而不宣的8寸玻璃/硅兼容试验线上，投资3.9亿建设业内首条硅/玻璃、6/8寸兼容传感中试线，拥有特色晶圆制造、先进封装、封装测试半导体全制程特色工艺设备百余台，支撑硅MEMS传感器、玻璃基无源器件等创新器件的开发、中试与小批量量产。在板级中试线，已累计数亿建设业内首条板级玻璃基封装载板中试线，...

“矩形战士”FOPLP:接过CoWoS的枪,做AI的光

盛美上海工艺副总裁贾照伟说:“首先是业界对AI芯片需求大增,FOPLP在面积上、成本上具有优势;其次,国际巨头带头推动FOPLP走上舞台。但需要强调的是,该技术的走俏主要得益于前期积累,在当下爆发了。”市场也给出了相当乐观的预判——YoleIntelligence在《扇出型封装2023》报告中指出:“2022年FOPLP市场规模约为4100万...

被大陆打败的面板厂,转向FOPLP

FOPLP作为一种先进的封装技术,涉及到精密的制造和处理工艺,面板厂商可以利用其现有技术和设备,较为顺利地进入这一领域。大尺寸基板处理。面板制造涉及大尺寸基板的处理,而FOPLP也使用大尺寸面板进行封装,相较于传统的晶圆级封装(WLP),FOPLP能够封装更多的芯片,降低成本,提高生产效率。面板厂商在大尺寸基板处理方面具有...

英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应...

“半导体行业后端工艺的现状是，每家公司都坚持自己的技术，导致行业更加分裂。随着未来更强大芯片的生产，这一问题将开始影响利润率。”吉姆·滨岛表示。资料显示，目前FOPLP行业的面板尺寸规格并没有国际化的统一标准，其已有300x300mm、515x510mm、615x625mm、700x700mm、800x800mm等多种规格。（科创板日报记者黄...

力争2027 年量产,台积电魏哲家:已组建 FOPLP 团队

力争2027年量产,台积电魏哲家:已组建FOPLP团队IT之家7月19日消息,工商时报今天(7月19日)报道,台积电首席执行官魏哲家亲自确认,台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装(FOPLP)工艺,目前已经成立了专门的研发团队和生产线,只是目前仍处于起步阶段,相关成果可能会在3年内问世(www.e993.com)2024年11月22日。

整合为王,先进封装「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻 FOPLP...

随着芯片技术和封装工艺的发展,FOPLP板级封装凭借其优异的扩展性、高集成度和优化的热管理能力,在射频芯片、电源芯片、传感器芯片等领域展现了显著的技术优势。同时,FOPLP封装在芯片测试过程中具备更高的效率和更全面的数据获取能力。但由于不同芯片在电性能、机械要求及连接结构方面的特性各异,测试座需针对具体应用进行...

FOPLP v CoWoS: 先进芯片封装的下一个前沿

FOPLP是一种先进的封装技术,它允许芯片在更大的面板上进行布局,而不仅仅是在单个晶圆上。这种技术不仅能够提高集成度,还能降低成本,提高生产效率。FOPLP技术基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片分布在大面板上进行互连。这种封装方式使得芯片成品的高度更低,且不需要基板,从而降低了成本并提高了设计的灵活性。

FOPLP有望成为接班CoWoS?

近期,中国媒体援引中国晶圆级芯片设计公司一位高管的话称,FOPLP技术由于工艺尺寸较大,虽然技术规格比台积电的CoWoS弱,但在降低成本和突破产能方面具有潜在优势。据AnandTech和SemiEngineering报道,目前扇出型封装主要分为FOPLP和FOWLP两种类型,FOPLP作为扇出型封装的有力竞争者,虽然仍存在不少挑战,但因其成本低、灵活性强...

FOPLP,备受热捧

随着IC工艺的提升,芯片面积缩小,芯片面积内无法容纳足够的引脚数量,因此衍生出Fan-OutWLP封装形态,也称为FOWLP,实现在芯片面积范围外充分利用RDL做连接,以获取更多的引脚数。FOPLP借鉴了FOWLP的思路和技术,但采用了更大的面板。因此,FOPLP具备显著的产能、效率提升和成本降低优势。其高面积利用率有效...