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Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-POP封装和3纳米工艺

2024年8月15日 - 网易

不过,该公司对其当前一代芯片组有不同的计划,据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代3nm工艺,TensorG5将于2025年与用户见面。新的报告还指出,TensorG5将采用来自台湾的半导体公司的InFO-POP封装。值得注意的是,苹果公司的芯片组(如A17Pro)也采用InFO-POP封装,这将使TensorG5能够采用...

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新一代Google Tensor采用台积电InFO封装,挑战苹果多年垄断地位

2024年8月6日 - 百家号

据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，InFO_PoP技术已发展到第九代，去年成功在3nm芯片上得到认证，为移动设备带来了更高的效率和更低的功耗。虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP（扇出面板级封装），但...

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消息称谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm,导入InFO封装

2024年8月5日 - 凤凰科技

台积电指出,目前InFO_PoP发展至第九代,去年成功认证3nm芯片,实现更高效率跟更低耗电的移动设备产品;具有背面线路再布线层(RDL)的InFO_PoP技术,今年投入量产。供应链透露,明年谷歌Pixel10系列搭载的TensorG5芯片将采用台积电3nm工艺,也会采用InFO封装。而今年即将发布的TensorG4芯片将采用三星FOPLP(扇出型面板级封...

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苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元

2024年10月7日 - 腾讯网

苹果A18/A18Pro拆解:每颗制造成本约45美元近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone16系列所搭载的新一代处理器A18和A18Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@HighYield基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP...

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为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

2024年4月19日 - 腾讯新闻

CoWoS是台积电最经典的先进封装技术之一。2011年至今,台积电的CoWoS工艺已经迭代至第五代,期间中介层面积、晶体管数量、内存容量不断扩大。Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell等是台积电CoWoS工艺的最大客户。台积电的InFO技术是基于CoWoS的改进工艺,其将硅中介层替换为polyamidefilm材料,降低了单位成本和...

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上海超治愈的贵族甜品,1份要等30分钟!|松饼|奶油|抹茶|果酱|芝士|...

2024年3月4日 - 网易

info芙蕾哥哥souffle:延安西路2088号睿珑广场1幢1层A151:周一13:00-18:00周二至周日13:00-21:30▌淮海路人气爆棚的甜品店“仿佛漫画般的治愈系颜值”提及米仓POP,应该很多人都不陌生,凭超高颜值甜品圈粉无数,拿下寸土寸金的黄浦区咖啡厅热门榜Top1,连工作日都大排长龙,他们家的法式舒芙蕾也是网...

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台积电「系统级封装技术」的弯道超车

2024年1月2日 - 百家号

InFO技术成为台积电能够独拿A10芯片订单的关键点之一。苹果也是台积电InFO技术的首个客户。在InFO技术的加持下，苹果后续的一代代新品，包括iPhoneX等，都由台积电通吃。InFO与传统封装技术最大的不同在于，以往的封装属于小型印刷电路板工艺，InFO则已完全采用芯片工艺，是封装技术发展上的重大突破。三星电子“大意失...

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ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作,扩大28纳米IP领先地位

2016年2月5日 - 华强电子网

ARM宣布,从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM?Artisan?物理IP平台和ARMPOP?IP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位,使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standardcelllibraries)和记忆编译器(memory...

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台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装,将两片 M1 Max 连接...

2022年4月28日 - IT之家

当然,台积电在使用其CoWoS封装平台为网络IC和超大AI芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验,而且台积电还一直在使用先进工艺和InFO_PoP技术制造iPhone芯片。实际上有很多种可以将芯片组桥接进行相互通信,但台积电的InFO_LI可以降低成本。半导体封装工程专业人士TomWassick放出了一张...

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工艺制程和3D封装争霸赛,英特尔、台积电谁将笑傲江湖

2020年8月14日 - 电子工程专辑

英特尔是最早使用FinFET工艺的半导体公司,在2011年推出的第三代酷睿处理器就开始使用22纳米FinFET工艺,随后全球各大半导体厂商积极跟进,陆续转进到FinFET工艺中。FinFET工艺节点五分八门,恨不得把10以内的数字都用上,英特尔的节点包括22纳米、14纳米、10纳米、7纳米,台积电有16纳米、12纳米、10纳米、7纳米、6纳米...

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