先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

于是,芯片厂商们正在从各个产业链节点上寻求解决方案,在封装环节中,业内看中了玻璃基板在先进封装工艺中的优点。简单来说,玻璃基板是用来优化芯片封装的材料,它可以提升芯片封装的性能,例如增强信号传输、提高互连密度和散热效果。而这些特性,让玻璃基板在高性能计算(HPC)和AI芯片等应用场景中尤其具备优势。除了芯片...

材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

种种优势，让玻璃基板成为了FOPLP等先进封装的关键之一，而在英特尔去年9月宣布推出首批用于下一代先进封装的玻璃基板后，更是大大加速玻璃基板的量产应用。据肖特介绍，通过玻璃基板的设计可以使未来数据中心和人工智能产品的性能得到数量级的提升，行业数据显示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、同时能耗减少50...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

今年以来，有关玻璃基板的讨论高热不退。芯片设计、生产和封装头部企业将用玻璃基板替代有机基材的消息不绝于耳，相关概念股掀起多轮涨停潮。高效能AI芯片竞争加剧下，英特尔、英伟达、AMD等巨擘预计最早将于2026年采用玻璃基板。2023年9月，英特尔率先宣布推出先进封装玻璃基板，计划于2026年至2030年量产。英特尔表示，...

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

台积电也在探索玻璃基板在扇出型面板级封装(FOPLP)的应用,但目前尚无成熟的解决方案能够支持大于十倍光罩尺寸的芯片,台积电预期相关技术将在2027年以后带来市场机会。PCB及基板设备大厂群益工业持续研发玻璃基板技术,董事长陈安顺强调,玻璃基板在未来半导体制程中扮演重要角色,目前已与玻璃材料供应商展开合作,并计划根据客...

毅达资本再出手!“玻璃基板”能热起来吗

有接近毅达资本人士对《科创板日报》记者表示，毅达资本对玻璃基板投入关注较早，其出手判断主要是基于对先进封装以及玻璃材料应用在封装行业的看好，“玻璃材料比硅材料相对要低，应用在大尺寸晶圆封装上可以有效降低成本，同时它还有热传导较好、平整度较高等优点。”上述投资人士告诉《科创板日报》记者，玻璃基板封装...

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

IT之家7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星(www.e993.com)2024年11月7日。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...

5年内玻璃基板渗透率将超50%!英伟达掀起芯片封装的大变革?

今日,玻璃基板概念股基板概念多股活跃,沃格光电涨停,雷曼光电涨超18%,三超新材涨超11%,安彩高科、五方光电、戈碧迦、鸿利智汇、帝尔激光等多股跟涨。消息催化方面,大摩称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

玻璃基板有望成芯片产业新突破 多家上市公司回应布局情况

玻璃基板有望成芯片产业新突破多家上市公司回应布局情况近日,摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板,主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

选择适合的玻璃基板材料并确保它与芯片材料的兼容性是一个挑战,这涉及到材料的热膨胀系数、机械性能、介电特性等方面的匹配;玻璃基板上的连接技术需要具有高度的可靠性和稳定性,以确保芯片与外部电路的连接质量;与传统塑料封装相比,玻璃基板封装的制造成本可能较高,如何确保在大规模生产中保持一致的质量和性能也是需要...