广东:加大“强芯”工程对光芯片的支持力度

加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度,着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。(省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅,省科学院、中国科学院广...

国内首次成功!湖北九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”,填补...

相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源，九峰山实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题，突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈。九峰山实验室介绍，人工智能大模型的开发和应用、自动驾驶、远程医疗、低延时远程通讯……未来世界对算力...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

Chiplet,中文名为“芯粒”,是一种先进的封装技术。具体来说,Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家...

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

接着其指出CPO模块尺寸小需要更高集成度的光电子芯片设计,当前商用分立硅光芯片仍然难以满足CPO场景,依赖于Foundry和硅光芯片设计厂商的共同推动。倒装硅光光芯片有待成熟,倒装硅光芯片相较于WB硅光芯片在高集成度、尺寸小、顶部散热等方面具有显著的优势,然而硅光芯片中的TSV工艺仍存在挑战。其强调开发适配可插拔光学...

中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展

九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源,九峰山实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题,突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈。

文章精选|基于45nmCMOS工艺的硅基光电融合单片集成光互连芯片

硅基光互连技术利用CMOS成熟节点工艺制备集成光路与电路，在计算芯片封装内构建光输入/输出接口（opticalI/O），极大地延伸了芯片间低延时数据互连，为构建大容量数据传输的高能效、大规模并行计算系统奠定了坚实基础(www.e993.com)2024年11月22日。与传统网络通信不同，计算互连要求极高的带宽密度、能耗效率与极低的延时，这决定了其并行多通道的...

硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇|研报推荐

由于硅材料间接带隙的能带结构使得它无法实现高效率的片上光源，目前光源技术仍是硅光芯片的一大技术难题，硅基光源按照集成方式同样可以分为混合集成和单片集成两种方式。混合集成包括片间混合集成、片上倒装焊混合集成、片上键合异质集成，混合集成方案工艺较为成熟，但成本高、难以大规模集成；单片集成是直接在硅材料...

多因素驱动,硅光芯片迎来高速增长

硅光技术是在硅和硅基衬底材料(如硅、硅锗、绝缘衬底硅SOI等)上,利用互补金属氧化物半导体(COMS)工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,其核心理念是用激光束代替电子信号进行数据传输。硅光芯片就是利用成熟的半导体工艺,在硅基上直接蚀刻或集成调制器、接收器等器件,从而实现调制器、接收器、无源光学器件高度集成...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...

清华光芯片研究再获新突破,产业应用潜力如何? | 研报推荐

二、硅光份额市场不断扩大,国内厂商积极布局1、硅光模块与传统光模块区别硅光即硅基光电子,是以硅和硅基为衬底材料(如SiGe/Si、SOI等),并利用CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的新技术。普通光模块是实现光电转换的装置,其在功能上需对光信号进行调制和接收。普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯...