合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利...

专利摘要显示,本发明公开了IGBT芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺,本发明涉及半导体封装技术领域,包括以下步骤:表面镀铜,将半导体基板进行芯片封装,封装后进行表面镀铜,并开设封装的铜线槽,在铜线槽开设后再在铜线槽的上方开设镍线槽;焊接键合,将劈刀移至芯片焊盘的位置,使用表面镀铜的纯铜线构成的焊线线材制作第...

光伏终极焊接技术来了?三大主流技术路线齐发0BB工艺 组件成本或能...

不过，0BB技术从理念到实际的商用中存在的诸多问题，包括焊点数量增加，焊点变小，不同金属材料熔点不同等，而对于BC电池技术而言，难度还要升级。爱旭股份的解决方案是，使用铜电极，纯铜致密材料结构更稳定，又跟铜焊带熔点一致，以实现即使在外力或者严苛的热胀冷缩环境下，焊带与电极也不易脱离。据悉，该工艺叠加ABC...

纯铜3D打印2024最新技术进展:基于激光/电子束熔融和能量沉积

纯铜的3D打印工艺最开始由激光粉末床打印开始探索，由于纯铜对主流的LPBF用激光器的波长具有很高的反射率，不仅不容易熔化，甚至有可能损伤打印机光学器件；通常，基于近红外激光打印纯铜，不得不更改设备结构，配备更高功率的激光器（如1kw）等。短波长相比近红外激光对金属具有更高的吸收率，因此成为打印高反射金属的...

从零开始 映众显卡助力玩家铸就帝国梦想

映众RTX4080SUPER超级冰龙采用RTX40系列冰龙的家族式外观设计,黑灰配色沉稳又大气、高端又奢华。搭配侧边超大面积的IML模内注塑工艺RGB灯箱,突出显卡的稳重与时尚配合。散热方面采用最新款第八代冰龙散热器,8根6mm直径热管,搭配纯铜焊接散热底座,快速为核心、显存解热。高规格的用料与细节打磨,都为玩家提供了极具...

【中航新材料】商业航天深度报告:星辰大海,“材艺”相随

经过热处理工艺的铜合金材料能够兼具上述所需的材料强度、热导率、抗氧化性、低周热疲劳性等条件。如上所述,纯铜的屈服强度和抗拉强度相对较低是其主要弱点,但可以通过加入其他合金元素及特殊工艺处理来强化合金的物理性能。虽然这会降低材料的电导率,但仍然符合推力室内壁材料的选材条件。铜合金由于具备与氧的相容性...

3D打印将成为纯铜热管理技术升级的利器

PEP技术是由升华三维推出的“3D打印+粉末冶金”相结合的金属/陶瓷间接3D打印工艺,具有低温成型,高温成性的特性(www.e993.com)2024年11月24日。PEP在打印纯铜时不需要高能激光束。升华三维针对纯铜3D打印开发了纯铜颗粒料UPGM-CU,其保持原料高纯净度的同时还具有更易实现致密化的特性,能满足不同纯铜零件的打印需求,采用铜颗粒材料打印,可有效控制材...

FPS新标杆!映众RTX 4080 SUPER爽玩《三角洲行动》

映众RTX4080SUPER超级冰龙采用RTX40系列冰龙的家族式外观设计,黑灰配色沉稳又大气、高端又奢华。搭配侧边超大面积的IML模内注塑工艺RGB灯箱,突出显卡的稳重与时尚配合。散热方面采用最新款第八代冰龙散热器,8根6mm直径热管,搭配纯铜焊接散热底座,快速为核心、显存解热。高规格的用料与细节打磨,都为玩家提供了极具...

换了铝制热交换器,对除湿机有什么影响?

第二,工艺限制。由于铝材微通道两器在生产时,铜与铝的焊接属于异种金属(有色)焊接,对焊接技术、焊接技工的要求较高,如果焊接工艺及技术不合格,则容易是使用过程中出现问题,易出现开裂、漏制冷剂等现象。第三,化霜、耐腐蚀等问题。还需要克服铝制易结霜化霜难问题,铝相较铜更易腐蚀、散热片易堵塞也增加了维修...

怀远县教育局2024年县幼五岔分园设备采购及安装项目更正公告(二次)

14.气候适应性:核心部件的制作均经科学工艺处理和静止整理,使部件保持稳定性能。装配整个过程恒温恒湿的车间进行,音准更加稳定;15.缓降器:标配高档内置键盖缓降器,开合万次以上无杂音,可以有效防止意外发生;16.其它:五金件为纯铜材料,中盘材料选用实木结构;...

瓦尔基里推出AL125散热器:支持4热管设计和LCD屏幕

瓦尔基里(VALKYRIE)SL125VALKYRIEVKCPU风冷散热器焊接6热管纯铜底支持LGA1700AM5ARGB光效X12京东商城￥289元进入购买瓦尔基里(VALKYRIE)SL125LOKIVKCPU风冷散热器焊接6热管纯铜底支持LGA1700AM5ARGB光效X12风扇[经销商]京东商城