PCB盲孔加工中如何控制成本

通过优化加工方法和提高效率,可以有效降低盲孔加工的成本。例如,采用数控机床进行精确加工,可以减少废料和加工时间,从而降低成本。此外,合理设计零件结构,避免深口袋和直角设计,可以减少加工难度和时间,降低加工成本。5、选择合适的材料和工艺选择合适的材料和工艺也是控制成本的重要手段。例如,使用标准尺寸的PCB板可以减...

芜湖宏景电子申请用于PCB板的封装工艺专利,提升封装效率

专利摘要显示,本发明公开了一种用于PCB板的封装工艺,包括以下步骤:S1、定位:首先将多个PCB板放置在固定座上,然后通过调节组件带动限位板进行移动,将多个PCB板进行固定;S2、喷涂:传送带将固定座移动至喷涂箱内,驱动机构带动两个喷头将焊锡膏均匀喷涂在每个PCB板表面,其中喷头通过安装机构的设置可单独进行拆卸更换,本发...

安徽恒星电子科技申请PCB板生产用表面处理设备及处理工艺专利,可...

专利摘要显示,本发明公开了一种PCB板生产用表面处理设备及处理工艺,涉及PCB板加工技术领域,包括工作台,工作台的上端面对称固定有两个固定座,两个固定座之间固定设置有网孔板,网孔板的上方活动设置有下料箱,下料箱的上端面为开口状,下料箱内升降活动设置有下压板,下料箱的下端面开设有多个下料孔,下料箱内升降活...

湖南三立诚科技取得PCB掰板装置专利,能够根据不同PCB板工艺边的...

金融界2024年11月2日消息,国家知识产权局信息显示,湖南三立诚科技有限公司取得一项名为“一种PCB掰板装置”的专利,授权公告号CN221901089U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及PCB板加工设备技术领域,尤其涉及一种PCB掰板装置。其技术方案包括固定块,所述固定块前表面设置有插口,所述固定块上表面...

...取得RJ45集成磁性网络连接器专利,减少模具投资套数以及工艺流程

通过塑料壳等解决了传统型连接器,P端端子和J端端子需独立固定在塑胶件上的问题,增加两套模具成本,加工工艺复杂的问题,减少了模具投资套数以及工艺流程;通过设置接地焊盘和内弹片替代了通过PCB板过孔焊接导线再焊接外壳导通的方式,无需对PCB板进行打孔,工艺简单,且接地焊盘和内弹片内置不影响成品外观美观,减少EMI辐射...

PCB打板流程解析:从设计到成品需要什么?

●散热设计:对于功率较高的电路板,良好的散热设计至关重要,铜箔厚度及散热孔的设计必须精确(www.e993.com)2024年11月20日。●成本控制:选择合适的材料和工艺,避免不必要的浪费,能有效控制成本。总结进行PCB打板需要从电路设计、材料选择和生产工艺等多个方面入手,确保最终产品符合质量标准并满足客户需求。作为PCB打板行业的领先企业,嘉立创PCB凭...

PCB行业专题报告:AI算力与终端创新共振,HDI等高端产品需求大增

内层线路加工的三种工艺目前在印制线路板制造工艺中,主要有减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术:减成法:减成法是最早出现的PCB传统工艺,也是应用较为成熟的制造工艺,一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移,并利用该材料来保护不需蚀刻去除的区域,随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。全加成...

PCB图形转移设备行业发展概况和趋势

其次是HDI板，占比16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%，在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间，电子产品向集成化、小型化、轻量化方向发展的趋势将会不断带动PCB板向高端方向发展。B、先进工艺节点驱动PCB图形转移设备升级先进工艺节点也提升对专用设备要求，高单价设备...

大族激光获11家机构调研:公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等...

面对AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求增长,公司推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案,满足客户对高阶PCB加工工艺的要求。未来公司高阶PCB加工设备的销售占比将进一步提升。另一方面,今年以来,众多国内及台...

沪电股份申请PCB板背钻加工方法专利,有效提升PCB背钻工艺对准度

板的外围开设若干个一次定位通孔后进行封孔贴胶处理,对目标通孔进行电镀至防焊工序处理;去除一次定位通孔的贴胶,根据一次定位通孔A的位置计算获得目标通孔背钻位置的理论坐标,对目标通孔进行第一次背钻,获得二次定位孔的位置;根据二次定位孔的位置进行第二次背钻,完成PCB板背钻加工工序,有效提升PCB背钻工艺对准...