揭秘PCB线路板加工技术的精髓——行业专家经验分享
3.制版与图形转移光绘与蚀刻:利用激光或光刻技术将电路图案转移到铜箔上,随后通过化学蚀刻去除多余铜料,精确形成电路图形。阻焊与丝印:在电路板上涂覆阻焊油墨,保护电路免受外界侵蚀,并通过丝网印刷标记元件位置。4.钻孔与镀层钻孔:对多层板而言,精确钻孔并镀铜以实现层间连接至关重要。镀铜/金:提高导电性...
探索陶瓷电路板的加工工艺及陶瓷线路板的特性!
陶瓷电路板的加工过程复杂且精细,主要包括以下几个关键步骤:基板制备:首先选择合适的陶瓷粉末,如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)或氮化硅(Si3N4)等,通过成型工艺(如干压、注浆或流延)制成所需形状和尺寸的陶瓷生坯。打孔与金属化:在陶瓷基板上钻孔并进行金属化处理,这一步骤是为了实现层间互连。常用的金属化材料...
奇力达伺服压力机工艺应用
奇力达伺服压力机可以实现对换向器的精准压装,保证换向器与电机轴的同轴度和安装牢固性。3、电子零部件加工:线路板插件压装:在电子线路板的生产过程中,需要将各种插件压装到线路板上。奇力达伺服压力机可以精确控制压装力,避免对线路板和插件造成损坏,同时保证插件的安装牢固性,提高线路板的质量和可靠性。电子...
金信诺取得连接结构、线端连接器及电连接器专利,降低产品制造加工...
金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳金信诺高新技术股份有限公司取得一项名为“连接结构、线端连接器及电连接器“,授权公告号CN113964577B,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请涉及连接结构、线端连接器及电连接器,连接器后塞包括后塞主体、卡扣部及线路板止位壁部,卡扣部及线路板止位...
湖北黄石经济技术开发区-多高层精密线路板项目可行性研究报告
本项目达产后,将新增年产100万平方米多高层精密线路板。本项目主要工艺流程与现有工艺流程基本相同。(6)设备选型本项目计划新增生产设备、信息化智能化基础设备设施及办公设备合计59,987.30万元。具体设备参见思瀚4、项目主要原材料和主要能源供应
PCB图形转移设备行业发展概况和趋势
目前业界应用最广泛的刚性多层板主要采用减成法生产工艺(www.e993.com)2024年10月3日。在印制电路板的制造工艺中,图形转移工艺被大量应用在内层线路加工、外层图形加工、阻焊加工、字符印刷等各个环节,成为决定印制电路板质量的关键工艺技术。随着电子产品持续朝轻薄化、小型化、便携化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,印制...
官网-2024深圳线路板及电子组装展览会
内外层成像及电路设计工序??防焊印刷工序??层压工序??电气测试程序??数控机械钻孔工序??可靠性工程测试程序??可靠性工程测试程序??数控高密度激光钻孔工序??电解/化学镀工序??封装工艺??自动化操作/机器人系统??外形加工四、环保洁净技术及...
比较PCB表面处理工艺
在PCB线路板表面处理工艺中,很多人经常会搞不清“喷锡”、“浸银”和“浸锡”,觉得都差不多。那么,PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪?1、喷锡银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,有助于焊接;但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀,导致接...
瑞华泰涨6.06%,成交额1872.15万元,主力没有控盘
3、2024年6月19日互动易:公司产品在消费电子领域批量应用的主要包括石墨散热、柔性线路板、耐高温标签、无线充电感线圈封装、折叠屏屏幕背保支撑等。公司是产业链最上游企业,产品经下游加工后应用于华为、小米、苹果等终端。(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)资金分析...
嘉元科技2024年半年度董事会经营评述
公司主要从事锂离子电池用4.5~12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售,产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。二、核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况...