精细控制:高精密度多层PCB板的精确制造工艺
钻孔后,进行镀铜处理,包括化学镀铜、电镀铜和镀镍金等步骤,以填充孔隙并形成导电通路,确保良好的电气连续性。6.表面处理与测试表面处理不仅关乎PCB的美观,更影响其长期可靠性。常见的处理方式有OSP(有机保焊剂)、喷锡、镀金等,根据应用需求选择。最后,进行一系列严格的电气测试,如飞针测试、AOI(自动光学检测)和...
...电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及...
公司回答表示,您好:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注!
PCB生产厂家四种最常见的表面处理工艺
有机保焊剂(OSP)处理是一种环保且成本效益高的表面处理技术,特别适用于低至中等复杂度的PCB。该工艺通过在裸露的铜表面上涂覆一层薄薄的有机化合物,以保护铜面免受氧化,同时保持良好的可焊性。OSP处理的PCB具有较低的表面轮廓,适合高频信号传输,但其保存条件和使用寿命相对严格,不适合长期存放或恶劣环境应用。4...
比较PCB表面处理工艺
浸银工艺较简单、快速。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。即使暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。优点:浸银焊接面可焊性良好,共面性很好,同时又不像OSP那样存在导电障碍,但是作...
概念动态|光华科技新增“芯片概念”
2024年10月9日,光华科技(002741)新增“芯片概念”。据同花顺数据显示,入选理由是:2023年11月15日互动易:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
光华科技:向载板类客户加速供货 布局先进封装与锂电业务协同发展
光华科技:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品(www.e993.com)2024年10月26日。Q:在高端电子化学品领域,国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距,公司如何看待这个差距,如何去缩...
行内人才懂的PCB常用术语
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hotairsolderleveling热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处...
PCB工艺的OSP表面处理工艺要求
电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)是现代电子产品的基础,其制造过程包括了多个工艺环节,其中OSP表面处理工艺是PCB制造过程中的重要一环。OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。云恒小编将对PCB工艺中的OSP表面处理工艺进行详细介绍,包括其工艺要求、优点等方面。
PCB表面处理工艺的区别只是颜色吗?
OSP的中文翻译是有机保焊膜,机理是在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,在后续的焊接中,此种保护膜被助焊剂迅速清除,露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合,成为牢固的焊点。当然上面是比较常用的几组表面处理方式,其他还包括了电镀硬金(用于金手指...
图文详解PCB生产技术工艺流程的神秘之处!
表面处理裸铜本身的可焊性能很好,但长期暴露在空气中容易受潮氧化,倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理:喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。