中国芯片飞速发展,台积电太强未受影响,而三星芯片被迫减产了

如此情况下，在7纳米以下工艺，三星已无法与台积电竞争，其中的一个大客户高通已离开三星，高通的骁龙8gen1采用三星的4纳米工艺（改良自5纳米）却出现发热问题，随后高通将骁龙8gen1转以台积电的4纳米工艺生产，主频进一步提升而功耗却下降了，证明了三星的5纳米工艺确实不如台积电的5纳米工艺。随着高通的离开，此前风...

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展,芯片出口超7000亿

日前国产存储芯片据称已再次实现突破，量产300层以上的NANDflash存储芯片，NANDflash存储芯片采用国产设备，在于存储芯片考虑到耐用性而将工艺停留在10纳米以上，例如19纳米就是存储芯片的主流工艺，凸显出国产芯片设备已在一定程度替代进口设备。早前中国已宣布国产光刻机取得突破，套刻精度达到8纳米的国产光刻机开始在...

中国芯片产业双轨发展 先进与成熟工艺共创7000亿出口新高

在存储芯片的耐用性考虑下，主流走向仍是10纳米以上的工艺，像19纳米已经成为行业标杆，进一步彰显出国产设备在某种程度上替代了进口设备。此外，中国早已宣布国产光刻机实现了关键性突破，其套刻精度已达到8纳米，正在国内芯片产业推广应用。这证实了中国在光刻技术上的快速前进，光刻机的成功推广将使国内芯片产业链不...

美意图封锁RISC-V架构,中国突破玻璃芯片工艺,胜负还真的不一定

这个所谓的玻璃芯片,就是用特质玻璃材料替代传统的硅晶圆,在玻璃上封装三维工艺,要在一厘米左右的玻璃基板上,打上100万个孔,然后再用金属构造出电路间的互通形状。放眼全球老牌巨头都在布局玻璃基板技术,而中国的玻璃基板芯片制造技术是走在前面的。就在2024年3月,韩国三星就搞了个新部门,将三星电子、三星显示和...

国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺!

华为的麒麟芯片也逃不开行业大势。尽管宣称采用7纳米工艺,实则多半依赖DUV光刻机的多重曝光技术,性能和成本均难与海外大牌比肩。毕竟,海外企业已成熟量产3纳米工艺,差距一目了然。娱乐圈的风云变幻,也如芯片领域的角力。中国企业在高端芯片制造设备上的短板,正是造成这些差距的症结所在。自从美国对荷兰ASML公司施压,...

4600亿元,中国芯片出口猛增,海外制造业也开始认可中国芯片了

中国制造需要许多种类的芯片,其中成熟工艺芯片的占比就超过七成,发展成熟工艺芯片,同样可以大举替代进口芯片,上述的存储芯片所需要的工艺就在10纳米以上,5G射频芯片、CMOS芯片等等都可以用成熟工艺生产,存储芯片在2022年一度领先全球,CMOS芯片则已与三星和索尼比肩(www.e993.com)2024年11月9日。

热点快闪:中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一;新能源产业投资超8万...

台积电表示,其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片,并计划在2028年开始生产,预计将创造约6,000个直接高科技、高薪工作岗位。此外,根据大凤凰城经济发展促进会(GreaterPhoenixEconomicCouncil)的分析报告,针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会,以及数以万计的间接供应商和...

【产业互联网周报】谷歌发布开源大模型Gemma;中国软件拟向中电...

基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单,让其生产英特尔ArrowLake、LunarLakeCPU,以及GPU和NPU芯片的订单,并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔LunarLake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒,从而带来更卓越的性能和功耗表现。Akamai代号Gecko的新计划公布,将云计算纳入边缘网络,落地场景含AI...

源杰科技2023年年度董事会经营评述

经过多年研发与产业化积累,公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业,致...

【硬件资讯】半导体代工新变化,台积电开始规划1nm制程节点,提升...

据称,台积电的1nm工艺将是一个昂贵的计划,预计总开发成本超过了320亿美元。台积电也会为1nm工艺新建一座晶圆厂,地点在中国台湾南部的嘉义县,总面积超过了100公顷,同时会按照60/40的比例划分,以同时满足半导体制造和封装的需求。虽然先进工艺的开发难度越来越大,投入越来越高,不过台积电并没有停止前进的步伐,除了1...