国产芯片代工厂指先进工艺产能已被国产厂商买光,全力生产中

目前国产芯片制造工艺的发展主要还是光刻机，即使目前传出的7纳米工艺，也只是采用浸润式DUV光刻机生产，通过多重曝光技术实现，这导致生产成本偏高，但是在获取台积电的7纳米及更先进工艺面临困难的情况下，有国产的先进工艺就是巨大的突破，不至于受制于人。可以看出国产芯片行业正在积极协作，努力提升先进工艺的发展，...

【科普】芯片制造工艺:光刻(上)

1.3掩膜集成电路制造所用的掩膜通常是缩小倍数的掩膜。制作掩膜是用电子束曝光系统将图形直接转移到对电子束敏感的掩膜上。掩模由镀铬玻璃板组成。电路图形首先被转移到对电子敏感的掩模上,再被转移到下面的镀铬层上,最终得到需要的掩模。一块掩膜上的图形代表了集成电路设计中的一层。综合的布局布线图按照集成电路...

4600亿元,中国芯片出口猛增,海外制造业也开始认可中国芯片了

中国制造需要许多种类的芯片,其中成熟工艺芯片的占比就超过七成,发展成熟工艺芯片,同样可以大举替代进口芯片,上述的存储芯片所需要的工艺就在10纳米以上,5G射频芯片、CMOS芯片等等都可以用成熟工艺生产,存储芯片在2022年一度领先全球,CMOS芯片则已与三星和索尼比肩。中国发展成熟工艺芯片还可以培育自己的产业链,国内知名...

俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了

1971年,10μm工艺是当时最高工艺,代表芯片是Intel1103DRAM、4004CPU(1971)、8008CPU(1972);1974年,步入6μm工艺,大名鼎鼎的Intel8080便采用这一制程;1977年,3μm工艺开启元年,从此x86处理器Intel8086(含8085、8088)正式诞生;1982年1.5μm工艺用在Intel80286上,1985年1μm工艺用在Intel80386上,...

普通芯片背后的惊天秘密!

普通芯片的制造工艺:从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础,它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤,包括单晶生长、切割、抛光等。在单晶生长过程中,将硅材料置于高温熔融状态下,通过控制温度和内外压力,使硅材料逐渐形成均匀的单晶体。随后,将单晶体切割成薄片,这...

国产手机芯片4nm工艺到来,技术突破彰显深层考量

一、紫光展锐、小米4nm芯片流片成功当全球巨头争相抢夺台积电3nm产能之时,国产芯片方面也传来喜讯——紫光展锐和小米的4nm手机SoC已经流片成功(www.e993.com)2024年11月9日。根据爆料,紫光展锐的4nm芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU为MaliG715MC7,由台积电4纳米工艺制造,性能可媲美高通骁龙888,并集成了自家基带。而小米则有两款自研...

品类单一 融合不足 国产芯片还要坐几年冷板凳?

西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬告诉《中国汽车报》记者,汽车芯片设计是一个高度复杂且技术密集的领域,需要深厚的专业知识和丰富的经验积累。尤其是在高端汽车芯片的设计方面,无论是复杂处理器架构的开发、还是高精度模拟电路的设计等,我们都与国际先进水平有较大差距。在制造环节,汽车芯片对制造工艺要求极高,涉...

光刻技术的过去、现在与未来

材料与制作工艺:掩模制作所使用的材料和制作工艺应当符合图案传输的要求。耐用性、稳定性和可重复性是选择材料和工艺的重要因素。3.光刻技术的应用与发展现状3.1芯片制造中的应用与进展光刻技术在芯片制造领域一直发挥着关键作用。随着半导体工业对微小结构需求的不断增加,光刻技术的发展持续推动着芯片制造技术的...

电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

2)从竞争格局来看,中国品牌份额持续提升,2024年Q1全球折叠屏手机出货量前三为三星(30%)、华为(24%)、荣耀(15%)。3)折叠屏手机的增量主要体现在OLED屏、UTG玻璃、铰链领域;其中铰链由多种金属件组装,制造工艺包括MIM(金属注射成型)、3D打印、液态金属、CNC工艺,其中MIM更适用于生产结构复杂...

国产芯片,需组“高端局”

控制芯片方面,存在关键IP和制造工艺能力严重不足,制造工艺落后,产能不足,由于投资回报低,国内产线开发积极性低等问题。不仅如此,芯片的技术复杂性还在不断提升。王仕伟表示,原来电子电气架构是微控芯片为主导的分布式控制,如今面向高性能为核心的中央计算平台和域控发展,对每个芯片提出更高的要求。