芯片行业的关键时刻,全大核心或成下一个战场
据悉,天玑9400将继续沿用全大核架构,并且某些核心的主频会有所提高,以承担更重的负载任务。同样,它也将采用台积电第二代3nm工艺。尽管联发科并未采用像高通那样更为高效的自研架构,但显然它把握住了一个重要的机遇。根据Arm发布的信息,一代CortexX5超大核的IPC性能取得了历史性的突破,这使得搭载Arm公版架构的...
破局芯片产业化“最后一公里”
中国电子院振动技术研究中心负责人金春峰介绍,半导体产业中的芯片制造核心工艺就是光刻,如果光刻时受到轻微振动干扰,造成偏离,整个芯片都将毁于一旦。随着精密设备对微振动控制要求不断提高,传统的被动防微振模式已无法满足精度需求,主动控制隔振成为必要手段。金春峰说,此前这项技术一直被国外垄断,国际上能够实现的...
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
而在全新自研架构的基础上,骁龙8Gen4还将采用台积电第二代3nm工艺,预计在性能和能效相比前代还是会有很大的提升。卢伟冰就表示,全新桌面级微架构带来「三超特性」:超高主频、超强性能、超低功耗。这一点,隔壁联发科的天玑9400也不落在人后。目前已知,天玑9400将继续采用之前的全大核架构,实际也...
半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范
屹唐半导体干刻设备可用于65nm-5nm逻辑芯片、1y-2xnm系列DRAM以及32层-128层3DNAND芯片制造中,产品类别包括ParadigmE系列以及Novyka系列,客户包括三星电子、长江存储等,2018-2021H1,公司干刻设备销量分别为4、4、8、2台。干法去胶设备是屹唐半导体的核心产品,其可视为等离子刻蚀技术的延伸,负责清除刻蚀后的残留...
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
大多数微电子工艺都是针对整片晶圆进行的,」法国研究机构CEALeti集成与封装科学负责人Jean-CharlesSouriau说道。但芯片对晶圆(或芯片到晶圆)技术在高端处理器中可以大放异彩,例如AMD的处理器,他们把新技术用于组装其先进CPU和AI加速器中的计算核心和缓存。为了推动两种情况下的间距越来越紧密,...
喜大普奔!国产高端DUV光刻机突然官宣!节后抢筹概念股?
28nm以上制程的成熟芯片有望实现全流程国产化了!9月9日,工业和信息化部印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》的通知:目录中的“集成电路生产装备”板块列出了氟化氪光刻机和氟化氩光刻机(www.e993.com)2024年9月18日。其中,氟化氩光刻机的核心技术指标为:光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。
叶甜春:中国不能抛弃全球化,国产“替代”不是中国芯片产业发展...
对于当前美国、欧洲对华半导体出口限制大环境下,对于台积电创始人张忠谋提议的“逆全球化”,中国芯片行业专家表达反对意见。钛媒体App获悉,9月11日上午,国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在2024北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会上发表演讲。叶甜春表...
直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子
破解这两大难题的机会在于算力芯片计算架构和集成架构的联合创新:计算架构创新使每个晶体管都被充分利用、发挥更强算力;集成架构创新使芯片规模能够突破极限。当前高算力芯片发展有五条新技术路径:数据流芯片、可重构芯片、存算一体芯片、三维集成芯片、晶圆级芯片。这些路径都不完全依赖于最先进的制造工艺,有助于为国...
一周动态:福布斯发布中国最佳CEO榜 雷军等上榜;锐骏半导体回应...
核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作;主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台,重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作,在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面...
华虹无锡二期项目首批工艺设备进厂 杜小刚张素心一同启动
????华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迎来关键节点:8月22日,随着启动杆推下、吊车缓缓升起,12英寸生产线首批工艺设备顺利进厂,意味着项目正式进入设备安装调试阶段,为年底建成投片奠定坚实基础。市委书记杜小刚、上海华虹(集团)有限公司董事长张素心一同推杆启动。上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君、信...