湖南常德品王电镀技术有限公司取得一种挂镀锌镍生产线换热装置...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种挂镀锌镍生产线换热装置,属于挂镀加工领域,包括电镀池,所述电镀池的上端开口设置;所述电镀池内部设有储液池,所述储液池的上端开口设置,所述储液池的底端与电镀池的底端之间形成封闭腔;所述储液池的外周侧壁与电镀池内壁之间形成保温腔;所述保温腔内均匀的设有蒸汽管,所述...

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

盛美的电镀技术包括前道双大马士革电镀UltraECPmap、TSV深孔电镀UltraECP3d、先进封装电镀UltraECPap和第三代半导体电镀设备UltraECPGIII,其中TSV深孔电镀和前端大马士革电镀技术均采用多阳极技术。在封装领域,盛美采用第二阳极技术,通过第二阳极的开关控制实现notch开口区域电镀高度的精确电镀,解决了行业...

盛美上海:自主研发高速电镀技术性能优异,为全球封装客户提供全套...

据悉,高速铜电镀技术已被应用于盛美上海的UltraECPap电镀设备,该设备可执行许多关键的晶圆级封装电镀工艺,包括铜凸块和高密度扇出(HDFO)工艺,并借助专门设计,实现快速均匀的电镀。该设备在铜、镍、锡、银和金电镀过程中表现十分亮眼。目前,盛美上海UltraECPap产业化成果颇丰,已被多家客户用于其先进的晶圆级...

...电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及...

公司回答表示,您好:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注!

铝材表面处理工艺大全介绍,非常详细!

三,铝材电镀的工艺流程为脱脂—>碱蚀—>活化—>锌置换—>活化—>电镀(如镍,锌,铜等)—>镀铬或钝化—>烘干。1、常见的铝材电镀镀种有镀镍(珍珠镍,沙镍,黑镍),镀银(面银,厚银),镀金,镀锌(彩锌,黑锌,蓝锌),镀铜(青鼓铜,白锡铜,碱铜,焦铜,酸铜),镀铬(白铬,硬铬,黑铬)等。

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

倒片封装体中凸点(Bump)是基于晶圆级工艺而完成的,而后续工序则与传统封装工艺相同(www.e993.com)2024年11月14日。由于要确保凸点拥有足够的高度,因此需选用能在晶圆上厚涂的光刻胶。铜柱凸块(CPB)需要先后经历铜电镀和焊料电镀两道工序后形成,所使用的焊料通常为不含铅的锡银合金。电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而...

上半年电镀园区产值破19亿元 乐清电镀行业走好转型发展之路

“因新能源产业的发展,及客户对电镀品质不断提升的需求,公司投入1000多万元建设新能源(汽车配件)全自动电镀加工生产线,还建设了全自动滚镀生产线,可实现四方针等精密零件全自动高温镍锡电镀加工。”谈及自动化生产线的大手笔投入,黄进锐算了一笔账,自实现自动化生产以来,不仅节省人力、提高生产效率,还使工艺达到国...

中国电镀行业调查分析及发展趋势预测报告(2024-2030年)

中国电镀行业调查分析及发展趋势预测报告(2024-2030年),电镀是金属表面处理技术,近年来随着材料科学和电化学技术的进步,电镀工艺和电镀材料得到了显著改进。现代电镀技术不仅限于传统的镀铬、镀镍和镀锌,还扩展到了装饰性电镀、功能性电镀和复合材料电镀,如硬质涂层

深度|2024医用镍钛合金市场发展报告

由于二氧化钛氧化层的存在，电镀是一项具有挑战性的操作。必须通过机械测试（如喷砂或喷珠）或化学蚀刻方法有效去除氧化层。必须确保实际电镀层本身能够承受镍钛合金组件可能承受的高水平可恢复应变。此外，根据所使用的电镀工艺，氢脆也是一个值得关注的问题。（4）克服镍钛合金的劣势镍钛合金不透射线，但却是正确放置...

有趣的制造|定制产品金属件表面处理工艺合集。

阳极氧化工艺具备较为优秀的防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等特殊性能。特点:制件强度提升、实现除白色外的任何颜色、实现无镍封孔,满足欧美等国家或地区对金属件无镍的要求。难点:存在良品率问题,良品率进一步影响到产品成本。相对于电氧化,阳极氧化时间稍长,效率略低。