Terecircuits推出新的Micro-LED巨量转移工艺,极大提高转移效率并...

如果显示器的目标间距(像素间距)是晶圆基板上Micro-LED芯片间距的整数倍,则该工艺还可以利用这种已有的优势实现更快的制作工艺。工艺示例作为一个工艺示例,我们借此理解下基于光致聚合物的巨量转移工艺,其完整工艺步骤如图1所示。Terecircuits的设备和工艺可以使用SiP或Micro-LED芯片等基本器件组装完成显示面板等完整的...

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中电材协覆铜板材料分会制定的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》明确提出了我国覆铜板产业发展目标:“十四五期间,争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等应用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面,打破国外技术封锁和市场垄断,突破对进口的依赖,实现...

世名科技2023年年度董事会经营评述

通过严格控制色浆原材料品质、优化工艺等措施,公司开发的纤维原液着色色浆在色浆粒径稳定性、可纺性、环境安全性方面有着较为明显的优势,随着全资子公司常熟世名纤维原液着色色浆规模化生产线的逐步达产,公司纤维原液着色色浆在原材料采购、生产方面的规模优势日益明显,有利于进一步降低纤维原液着色色浆的生产成本、提高产品...

深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年年度报告摘要

低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。

深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司_手机新浪网

应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺...

沃格光电2023年年度董事会经营评述

公司PI/CPI材料能结合集团内其它产品工艺进一步实现集团产品往更轻,更薄的市场趋势发展(www.e993.com)2024年11月3日。能有效整合贯通产业链上下游,避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。(二)产能和上下游业务协同能力1.MiniLED背光及显示模组供应链体系上下游高度协同公司具备从玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的Mini...

瑞华泰2023年年度董事会经营评述

应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺...

瑞华泰: 瑞华泰:2023年年度报告摘要

柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代,智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI??应用等不断发展的新技术应用驱动,电子基材市场...

旋挖钻灌注桩施工工艺及常见事故预防,讲得很清楚!

旋挖钻机常规钻进工艺旋挖成孔灌注桩按成孔方法可分为:旋挖钻灌注桩成孔旋挖成孔灌注桩作业地面应坚实平整,作业过程中地面不得下陷,工作坡度不得大于3.5%;地面不能满足旋挖钻机接地比压要求时,应采取铺设路基板、硬化地面等措施满足要求。旋挖成孔灌注桩护筒埋设应满足要求:...

全面讲解基坑支护结构施工工艺流程,不只是图!

1水泥搅拌桩施工工艺流程2工法桩施工工艺流程3灌注桩施工工艺流程4土钉墙房屋建筑深基坑工程前期管理流程图一、水泥搅拌桩施工工艺流程水泥搅拌桩施工流程图1施工准备1、施工图准备:熟悉并掌握设计施工图纸,充分了解设计意图,如有疑问,及时与设计单位沟通解决。