伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商
另一方面,碳化硅材料硬度高、材料脆性大,性能调控、坯体成型和精密加工难度较大,常规工艺难以生产高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的制品,造成碳化硅陶瓷在光伏及半导体、精密装备、航天军工等行业高端领域中的应用难以大规模推广。在光伏领域,伏尔肯以3D打印技术生产的高纯度碳化硅流化床内衬,是颗粒硅制备环节中...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
赛峰集团于20世纪80年代开始采用CVI工艺制备SiC/SiC复合材料,选用CVI技术主要是基于该公司前期化学气相沉积制备C/C复合材料研发及工程化方面的经验,为了加强CMC的研发力量,赛峰集团于2018年11月成立了赛峰航空陶瓷技术公司,该公司位于波尔多航空园核心地带,将致力于陶瓷基复合材料的基础研发与...
3D打印技术助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造
在SiC陶瓷制备方面,升华三维的粉末挤出3D打印(PEP)工艺具有3D打印与粉末冶金工艺相结合的双重优势,可从SiC的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证了产品性能满足使用需求,这为实现高性能碳化硅陶瓷构件大尺寸、轻量化、一体化制备提供了解决方案。▲不...
耐磨损热压工艺烧制的碳化硅陶瓷的特点
五、电气绝缘性碳化硅陶瓷本身是良好的电绝缘材料,其电阻率高,介电损耗小。经过热压烧制处理的碳化硅陶瓷,其电气绝缘性能更加优异,适合用于制造高性能的电子元件和电路基板。结论:综上所述,耐磨损精细陶瓷热压烧制的碳化硅陶瓷以其卓越的耐磨损性、高温稳定性、抗热震性、化学稳定性以及电气绝缘性等特点,在工业领域展...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
DBC陶瓷基板及制备工艺流程直接键合铜(DBC)陶瓷基板是在1000℃以上的高温条件下,在含氧的氮气中加热,使铜箔和陶瓷基板通过共晶键合的方式牢固结合在一起,其键合强度高且具有良好的导热性和热稳定性。AMB陶瓷基板的应用迁移近年来,随着车用等市场的爆发,碳化硅功率模块的应用逐渐成熟,AMB逐渐成为电子电子模块封装的...
金鸿新材:掌握特种陶瓷制造核心工艺 紧抓防护装备市场红利
目前,金鸿新材特种结构陶瓷制品主要应用于工业民用领域和防护装备领域(www.e993.com)2024年7月30日。其中,在工业民用领域主要产品包括辊棒、方梁等,为新能源、日用卫生陶瓷、半导体等领域工业窑炉用结构件、热电领域脱硫除尘成套设备的关键部件、冶金领域各种泵的关键部件、石油化工领域的特种阀门等;防护装备领域用主要产品包括碳化硅陶瓷板、碳化硼...
碳化硅陶瓷精密加工的挑战与难点
陶瓷精密加工首先,碳化硅陶瓷的高硬度是其加工的主要难点之一。碳化硅陶瓷的硬度可达到莫氏硬度9.5,远高于传统金属材料。这使得传统的金属加工工艺无法直接应用于碳化硅陶瓷的加工,需要采用特殊的加工方法和技术。其次,碳化硅陶瓷的脆性也是加工过程中的一个难题。由于其脆性较大,加工过程中容易产生裂纹和断裂,导致加工精...
碳化硅陶瓷加工新方法:陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
总之,使用陶瓷生胚加工机床加工碳化硅陶瓷与普通的成型方法相比,具有更高的精度、效率和质量稳定性。然而,陶瓷生胚加工机床也存在设备成本较高、刀具磨损较快和技术要求较高等缺点。因此,在选择碳化硅陶瓷加工工艺时,企业需要根据自身的生产条件和需求,综合考虑各种因素,选择最合适的加工工艺。返回搜狐,查看更多平台...
【复材资讯】综述:碳化硅陶瓷增材制造研究新进展
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题。3D打印SiC示意图3D打印SiC陶瓷制备技术已成为目前SiC陶瓷研究和应用...
碳化硅陶瓷性能优异,半导体和光伏领域的用量巨大
碳化硅陶瓷性能优异,半导体和光伏领域的用量巨大陶瓷分为工业陶瓷和特种陶瓷。特种陶瓷,又称“先进陶瓷”、“精密陶瓷”、“高性能陶瓷”,是指具有特殊力学、物理或化学性能的陶瓷。特种陶瓷以无机非金属材料为基础原料,以特定比例混配其他化合物,经成型、烧结等工艺制备而成。按照用途的不同,特种陶瓷可分为结构陶瓷...