...不改变芯片设计以及不增加制备工艺前提下实现物理量测量降低成本

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,展讯通信(上海)有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置”的专利,公开号CN118919520A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置。该芯片封装结构,包括:基板、...

盐城鸿石智能科技申请三色外延结构的微显示芯片专利,解决工艺难度...

专利摘要显示，本发明涉及显示芯片技术领域，公开了一种三色外延结构的微显示芯片及其制备方法，三色外延结构的微显示芯片包括驱动基板，驱动基板表面设有发光层，所述发光层包括第一外延层、第二外延层和第三外延层，第一外延层、第二外延层和第三外延层内分别设有第一像素区、第二像素区和第三像素区，各像素区交...

中国红外探测器产业:百舸争流千帆竞,乘风破浪正远航

焜腾红外的制冷Ⅱ类超晶格探测技术攻克了Ⅱ类超晶格材料外延生长、器件结构设计、芯片制备工艺及探测器规模化工艺等方面“卡脖子”关键技术,在Ⅱ类超晶格材料结构的优化设计、器件制备、高真空封装处于国内领先水平。焜腾红外的Ⅱ类超晶格高工作温度制冷探测器展示浙江珏芯微电子有限公司(简称:珏芯微电子)展出了包括...

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

硅光模块所使用的硅光子技术是利用CMOS工艺进行光器件的开发和集成,基于CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成便是其最大的特点,亦是它与普通光模块最大的区别。硅光模块芯片通过硅晶圆技术,在硅基底上利用蚀刻工艺加上外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件,以实现调制器、接收器以及无源光学器件的高度集成...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

这里使用光刻机,将图案从模板上,投影复制到芯片层板上。(4)显影、烘烤??曝光后,晶圆片在酸溶液或碱溶液中显影,以去除光刻胶的暴露区域。??一旦除去暴露的光刻胶,晶圆片将在低温下“烘烤”以硬化剩余的光刻胶。半导体制造工艺-蚀刻和离子注入(EtchingandIonImplantation)...

新质对话|黄凯:有没有包打天下的技术路线?半导体显示如何向价值链...

澎湃新闻:从芯片制备工艺的角度,显示领域的芯片和集成电路的芯片区别主要在哪里?黄凯:光电芯片采用的是气相外延工艺,而集成电路芯片则使用液相外延工艺(www.e993.com)2024年11月17日。显示领域的芯片根据功能来分类,光电器件的芯片称为光电芯片,功率转换器件称为功率芯片,还有射频芯片等。集成电路芯片在横向上的精度要求很高,需要在一块硅晶圆上刻槽...

首创!助力光学芯片,中国科学家突破晶体制备工艺

利用这一新技术，研究团队已经成功制备了硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体，这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米，远低于目前常用的5到10纳米厚的硅材料。刘开辉教授指出，当这些二维晶体应用于集成电路中的晶体管材料时，可以显著提升芯片的集成度。在指甲盖大小的芯片上，晶体管的密度可以极大增加，这将...

前「达摩院量子实验室团队」:重叠约瑟夫森结工艺取重大进展

在5月10日刊登在arXiv的论文:AchievingmillisecondcoherenceFluxoniumthroughoverlapJosephsonjunctions,团队使用一种适用于大规模超导量子芯片的制备工艺,制造出迄今为止相干性能最好的基于可扩展平面结构的超导量子比特。Fluxonium比特因为其理论上的优势被很多业内人士所看好,然而该类型比特的单个比特的制造复杂度远...

中国芯片加速5纳米量产,以现有设备实现先进工艺的突破

全球芯片行业其实有七成以上都是14纳米及以上成熟工艺芯片,先进工艺芯片的占比并不高,中国芯片已能量产接近7纳米水平的工艺,如果再能量产接近5纳米的工艺,那么国产芯片将可以替代绝大多数芯片。这对于全球芯片行业影响深远,毕竟中国采购了全球近七成的芯片,如果国产芯片替代率进一步上涨,那么全球芯片供给过剩的窘境将会...

华慧芯致力微纳光电子领域创新研究和产业发展:立足地方发展 闯出...

2022年7月,华慧芯作为主要完成单位的“微纳结构光电子芯片关键制备工艺及应用”成果,通过了中国电子学会组织的科技成果鉴定会,并获得2022年度天津市技术发明特等奖。“依托获奖成果的微纳结构制备工艺,我们成功研制出一批国际领先的光电子芯片,包括世界首款实时超光谱成像芯片、自由电子辐射芯片等,这对引领光电子芯片前...