东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。本文源自金融界

总编辑看无锡|国内首条高端光子芯片中试线在无锡滨湖正式启用

“在光子芯片工艺研发上，从DUV光刻工艺到干法刻蚀工艺，再到光波导的设计与制造，团队已自主研发多项关键技术，成功实现薄膜铌酸锂光子芯片的规模集成。这些技术突破为我们未来基于6/8寸薄膜铌酸锂晶圆的光子芯片量产工艺奠定了坚实的基础，也为光子芯片的产业化提供了切实可行的路径。”光子芯片中试线以高端光子芯片的研...

光子芯片迈出重要的一步,中国芯片绕开EUV光刻机将成真

2022年《北京日报》报道指国内首条光子芯片生产线筹建，2023年量产，配合这次的铌酸锂生产中试平台，国内将成为完整的光子芯片产业链，这些环节都将由国内的设备完成，而无需再依赖海外设备，毕竟光子芯片为全新的产业，发展光子芯片得各自推进设备的发展。相比起硅基芯片，光子芯片对工艺的要求较低，一般只要百纳米以上的...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-封装测试(Post-processing)(1)晶圆测试ProbeTest在最终线路制备完成后,使用自动化探针测试方法测试晶圆上测试器件,剔除不良品。(2)晶圆切割WaferDicing探针测试后,晶圆片被切成单个的芯片。(3)接线、封装??单个芯片连接到引线框架,铝或金引线通过热压缩或超声波焊接连接。??通...

扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...

专利摘要显示,半桥整流芯片及其制备方法,涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大,造成器件功率密度的降低和成本的增加,本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上,第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电,第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电...

新质对话|黄凯:有没有包打天下的技术路线?半导体显示如何向价值链...

澎湃新闻:从芯片制备工艺的角度,显示领域的芯片和集成电路的芯片区别主要在哪里?黄凯:光电芯片采用的是气相外延工艺,而集成电路芯片则使用液相外延工艺(www.e993.com)2024年11月17日。显示领域的芯片根据功能来分类,光电器件的芯片称为光电芯片,功率转换器件称为功率芯片,还有射频芯片等。集成电路芯片在横向上的精度要求很高,需要在一块硅晶圆上刻槽...

美意图封锁RISC-V架构,中国突破玻璃芯片工艺,胜负还真的不一定

这个所谓的玻璃芯片,就是用特质玻璃材料替代传统的硅晶圆,在玻璃上封装三维工艺,要在一厘米左右的玻璃基板上,打上100万个孔,然后再用金属构造出电路间的互通形状。放眼全球老牌巨头都在布局玻璃基板技术,而中国的玻璃基板芯片制造技术是走在前面的。就在2024年3月,韩国三星就搞了个新部门,将三星电子、三星显示和...

综述:锑化物超晶格红外探测器研究进展与发展趋势

超晶格焦平面制备能力的提升在相关政府机构的支持下,西方技术先进国家突破了超晶格结构设计、材料生长、芯片制备工艺等关键技术,多家研发机构先后获得高性能的超晶格长波大面阵器件和双色焦平面器件。这些成果的取得也使人们充分认识到超晶格技术在红外探测领域的意义和价值。在此基础上,2011年,美国启动了“重要红外传...

福建省新型显示制造业创新中心实施方案公布

欧姆接触与反射镜结构对电压与亮度的相互影响规律,绝缘层结构与表面萃取结构对发光效率的影响规律,研究有源区域电流扩展设计对电流拥挤效应与台面侧壁非辐射复合效应的影响规律,以提高芯片效率;研究基于红绿蓝三色外延波长均匀一致性外延结构设计、芯片制备工艺中干法刻蚀损伤改善,以及低电流密度下高光效、高可靠性芯片技术...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

在扇入型晶圆级芯片封装中,合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜,并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶,光刻胶厚度需超过用于封装的金属引线。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案,再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随后去除光刻胶,并利用化学刻蚀(ChemicalEtching)工艺去除多余...