隽宇科技申请冷冲压加工半导体引线框架模具专利,解决了装置局限性...
金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,山东隽宇电子科技有限公司申请一项名为“一种冷冲压加工半导体引线框架模具“,公开号CN202410683839.3,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具,属于模具技术领域,一种冷冲压加工半导体引线框架模具,包括:架体,...
隽宇科技申请一种稳定工作的半导体引线框架模具专利,提高使用灵活...
该稳定工作的半导体引线框架模具,通过调位机构控制支撑板进行移动,对下模具进行支撑,使装置可以对不同尺寸的模具进行使用,提高使用过程中的灵活性,并且,结构简单,使用简便,该稳定工作的半导体引线框架模具,通过定位机构配合夹定移动机构的使用,可以对冲压的铜片进行拉伸,使其在冲压过程中保持绷直平整的状态,避免出现下垂...
新恒汇引领半导体引线框架技术革新,助力国产化进程
在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下,国内对引线框架产品的需求将会持续增加。据数据显示,中国半导体引线框架市场规模已从2015年的66.8亿元稳步攀升至2019年的84.5亿元,并预测至2024年,这一数字将跃升至120亿元,年均复合增长率高达9%。在此背景下,新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)凭借深厚...
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
引线框架的上游行业主要是铜合金带加工、化学材料、白银等由于铜基材料具有导电、导热性能好,价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势,当前已成为主要的引线框架材料,中游主要为引线框架企业,国内企业发展较晚,技术以冲压型产品为主,技术竞争力较弱,以价格竞争为主,下游主要为消费电子和通讯领域,但国内市场已进...
我国制造业急需的精密、复杂冲压模具和塑料模具
据罗百辉介绍,该项技术所包含的主要关键技术有:汽车大型覆盖件模具生产技术;汽车零部件大型多工位级进模生产技术;高强度板及不等厚焊接板冷冲压模具生产技术;高强度板热压成形及模具生产技术;厚板精冲模具生产技术;精度达到0.001mm的模具,为引线脚100以上及间距0.15mm以下的引线框架和超大规模集成电路配套的模具,为高于...
华天科技宝鸡集成电路蚀刻精密引线框架项目开始试生产
目前,项目已建成1条高可靠性蚀刻精密引线框架生产线,正在试生产样品(www.e993.com)2024年10月21日。产品采用先电镀后蚀刻工艺,可达到宽排及高密度技术要求和一级可靠性标准要求。项目全面建成后预计年产值1.6亿元。图片来源:广播宝鸡华天科技(宝鸡)有限公司主要是为半导体封装测试行业服务,产品涉及高密度集成电路引线框架材料、集成电路自动化封测...
泛半导体业务多点开花 芯碁微装业绩实现高速增长
在引线框架领域,芯碁微装实行大客户战略,利用在WLP、PLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累,推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。新能源光伏方面,公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度,在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展积极合...
提升半导体行业新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地...
先进半导体材料(安徽)有限公司(以下称“滁州生产基地”)位于安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区,用地约12万平方米(181亩)。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米,包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线,滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力,以及世界先进的表面处理技术,提供全面...
康强电子获1家机构调研:这两年因为半导体市场处于调整阶段,市场...
答:对于我们来说主要是向客户提供优质产品与服务,至于客户选择什么工艺封装、封装后的成品详细用途不是我们主要考虑的。公司对产品会作大致分类,比如今年分立器件占冲压引线框架销售额的44%、功率器件占31%、IC集成电路占25%。问:公司明年有没有什么增长点或者明年增长领域主要在哪里?
芯碁微装2024年半年度董事会经营评述
传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品,无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求,蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向。QYResearch数据显示2023年全球半导体引线框架市场规模约为35.3亿美元,2030年预计达到47.02亿美元,2024-2030年复合增长率为4.1%。