半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范
先进制程需要更多的刻蚀工艺次数。随着先进芯片制程从7-5nm阶段向更先进工艺方向发展,需采用多重模版工艺,对刻蚀的精准度和重复性要求更高,且涉及多次刻蚀;定量来讲,65nm制程需20次刻蚀工艺,10nm制程需117次刻蚀工艺,5nm制程需160次刻蚀工艺,工艺制程的往前推进对刻蚀工艺的需求大幅增长。工艺制程进步,产线设...
世界首个石墨烯制成的功能半导体问世:为开发全新电子产品打开大门...
日前,美国佐治亚理工学院和天津大学组成的研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体。利用外延石墨烯与碳化硅发生化学键合,表现出半导体特性。测量表明,石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍,它的诞生为突破传统硅基半导体的性能极限打开了新的大门……何为石墨烯?一种未来革命性的材料记者查阅资料发现,石墨...
第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游...
全球宽禁带半导体行业目前总体处于发展初期阶段,相比硅和砷化镓等半导体而言,在宽禁带半导体领域我国和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小。另外,由于宽禁带半导体的下游工艺制程具有更高的包容性和宽容度,下游制造环节对设备的要求相对较低,投资额相对较小,制约宽禁带半导体行业快速发展的关键之一在上游材料端。在5G基...
台积电:半导体工艺革新路线图
在半导体科技的快速演进中,台积电一直是全球先进制程技术的引领者。近期台积电宣布了一系列雄心勃勃的工艺路线图更新,预示着半导体制造即将迈入一个前所未有的时代——??ngstr??m级工艺节点到来。在2025年至2026年间,台积电即将推出的几项关键工艺技术,包括N3X、N2、N2P,以及革命性的A16工艺,揭示它们如何推动技术边界...
2nm半导体大战一触即发:三星、台积电等积极布局2nm工艺制造
2nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键技术突破,其优势在于能为芯片带来更高性能和更低功耗。据媒体报道,三星已拟定计划,预计于明年在韩国启动2nm制程技术的生产。此外,该公司还计划在2047年之前,于韩国投资500万亿韩元,兴建一座超大规模的半导体生产基地,专注于2nm制程技术的制造。而三星电子在近日的2023年四...
灿芯半导体IPO二次上会:公司治理和独立性受关注,制程工艺与头部...
灿芯股份坦言:“在制程工艺方面与业内领先厂商尚处于追赶态势(www.e993.com)2024年9月19日。”这也体现在研发投入的对比上。2020年至2023年上半年,灿芯半导体研发费用分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元与4650.03万元,占营收比重分别为7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。尽管灿芯也在加大投入,但如果再与芯原对比,这一研发力度便显得逊色,...
半导体设备深度梳理
先进制程发展、工艺流程改进,半导体设备迎来新需求。(1)新能源,AIot推进成熟制程设备发展加速半导体设备行业波动性成长,产业链最下游电子应用终端发生新变化,产生新需求。半导体设备行业呈现波动性上涨的趋势。近二十年间半导体设备的周期性正在减弱,行业成长趋势加强。得益于各类电子终端的芯片需求,智能化,网联化,AIOT...
华泰联合证券:半导体设备国产化替代加速,乘势而为推动技术升级
半导体制造主要工艺环节已逐步实现国产设备覆盖,正持续推进技术创新;成熟制程产品将逐步实现规模化应用,进入国内竞争阶段,先进制程产品的国产替代正悄然开花。装备制造业是国之重器,是实体经济的重要组成部分。华泰联合证券将持续为半导体设备企业提供专业的资本市场服务,加快半导体设备行业实现技术颠覆性突破与产业飞跃性升级,...
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
科普芯片制造工艺:光刻(上)光刻就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶圆表面的光敏薄层材料(光刻胶)上的工艺过程。为了产生电路图形,还需要再一次把光刻胶上的图形转移到光刻胶下面的组成集成电路器件的各层上去(刻蚀)。本文内容:光学光刻-掩膜、光刻胶...
半导体芯片,到底是如何工作的?
方法当然是有的。这个时候,一种伟大的材料就要登场了,它就是——半导体。半导体的萌芽我们将时间继续往前拨,回到更早的18世纪。1782年,意大利著名物理学家亚历山德罗??伏特(AlessandroVolta),经过实验总结,发现固体物质大致可以分为三种:第一种,像金银铜铁等这样的金属,极易导电,称为导体;...