日本京瓷将投资6200万美元用于电池生产
京瓷将在明年3月前投资约100亿日元(6260万美元),将家庭蓄电池产量提高一倍。该公司的目标是到2028年3月将家用和企业电池的销售额提高60%
宏华数科多款“拳头”产品组合亮相,全流程赋能数码印花企业
是依托于宏华尖端的SinglePass技术,推出了一款专为工业级自动化生产量身定制的数码印花解决方案,它集成了大规模生产能力、卓越的产品质量、操作的灵活性、系统的可靠性、卓越的性价比以及多样化的印花工艺等全方位优势。新一代Singlepass,采用最新京瓷循环喷头,并和日本东伸合作,使用东伸专为数码印花行业订做的打印...
京瓷创新永不止步,EX系列喷墨打印头闪耀2024 WEPACK博览会
京瓷一直致力于为客户提供更多个性化产品,通过技术创新为提高生产性能作出贡献,减少浪费,为行业提供关于喷墨打印的新选项。京瓷对于数码印刷行业的深刻理解和开放合作的态度,为我们展示了行业的未来和希望。我们期待着京瓷在未来的发展中,继续发挥自身优势,与更多合作伙伴共同推动印刷业的数字化转型,为数码印刷行业的可持续...
稻盛和夫到上海,看到京瓷对面华为:没想到中国还有这么大的公司
在七十年代,稻盛和夫一手创办的京瓷,在精密陶瓷电子元器件方面,达到了领先美国,市场份额上也绝对领先。但在1979年,欧美强国突然把核心技术封锁,让京瓷的先进陶瓷制造工艺所需的关键零部件和设备被断供,相当于被“卡脖子”,公司的发展被遏制了。于是,稻盛和夫为公司定下“自主研发,做到极致”的经营策略。稻盛...
京瓷社长谷本秀夫:计划2026年收购销售额2000亿日元企业,或聚焦...
半导体制造中的陶瓷部件,图片来源:京瓷官网尤其随着半导体工艺节点发展到几纳米级,芯片生产越来越复杂,这使得光刻系统对零部件的要求越来越高。例如,对于材料而言,半导体制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点,且致密均匀无缺陷。与金属部件相比,陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀,因此被广泛用于...
中瓷电子获29家机构调研:目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷...
问:公司主营的电子陶瓷业务,对标日本京瓷有什么优势答:公司掌握了电子陶瓷外壳核心材料和技术的知识产权,具备质量、管理、品牌等多方面竞争优势,开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,实现了关键核心部件的替代(www.e993.com)2024年10月21日。公司布局精密陶瓷零部件领域,面向半导体设备零部件的需求,持续开发陶瓷材料体系,利用成熟的制造工艺平台,实现...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
1.1先进封装属于中道工艺,涉及部分前道工艺与设备半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中,晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤,每一步都需要相应的半导体制造设备。后道工序是封装测试工序。在后道...
汉印发布多款国际领先的数码印花方案!
该机型数码部分搭载了64个京瓷工业级打印头,2pass模式下产能高达1080㎡/小时,高效率、低成本、超高性价比满足大批量印花生产需求;圆网部分利用了成熟的“湿打”印花技术,湿浆上打印墨水的渗透性提升、降低墨量使用,同时得色均匀饱满、提高色彩饱和度和墨水着色率;平网部分,能够拓展多工艺灵活组合印花,例如烫金烫印,...
为什么先进封装对芯片那么重要?
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到的是芯片,一级封装,即狭义上的封装,指将芯片固定在封装基板或引线框架上,将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外...
PCIM Asia 2023圆满落幕,京瓷高质量电力电子产品为行业发展赋能
京瓷创新技术带来亮点展品,为行业发展赋能??功率薄膜电容器京瓷生产种类齐全的金属薄膜介质电容器,包括从应用于商业及汽车行业的低功率SMD薄膜电容解决方案,到适用于75V至100kV电压范围内所有电力电子应用的中功率及高功率薄膜电容器。京瓷的制成工艺包括基于聚酯和聚丙烯电介质的干式和油浸式设计,应用范围包括直流滤波...