武汉市汇达材料科技申请晶圆切割用树脂基金刚石刀片专利,提高切割...

选用聚酰亚胺改性的环氧树脂作为树脂结合剂,极大地提高了切割刀的耐热性与自锐能力,使其能够加工过程中能够保持良好的切割性能,满足超薄晶圆切割工艺对加工品质的要求。

非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

1.非接触式加工:激光切割不与晶圆直接接触,避免了机械应力对晶圆的损伤,特别适合于脆弱或薄型晶圆的加工。2.高精度和灵活性:激光束可以聚焦到非常细小的光斑,实现微米级别的切割精度。同时,激光切割可以轻松调整切割路径,适应复杂的芯片设计。3.高效率:激光切割速度快,可以显著提高生产效率。与传统的刀片切割...

【洞察】晶圆切割机(晶圆划片机)为晶圆加工重要设备 我国市场国产...

晶圆切割机又称晶圆划片机,指能将晶圆切割成芯片的机器设备。晶圆切割机需具备切割精度高、切割速度快、操作便捷、稳定性好等特点,在半导体制造领域应用广泛。晶圆切割机种类极为丰富。按照加工方式不同,晶圆切割机可分为晶圆刀片切割机以及晶圆激光切割机两种类型。晶圆刀片切割机属于传统晶圆切割机,可细分为直线式晶...

先进封装争夺战:混合键合成“芯”宠

BrewerScience首席应用工程师AliceGuerrero表示:"要成功地将混合键合进行大批量生产,需要解决与缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量相关的挑战。"人工智能(AI)芯片组和模块是混合键合和先进封装的巨大驱动力。它们的高性能和高价格有助于推动行业发展。事实上,DRAM制造商正在评估从...

如皋一创业项目斩获国赛“优秀奖”

日报讯(记者陈嘉仪)昨天,记者从如皋市人社局获悉,在日前举行的第六届“中国创翼”创业大赛暨创业成果展示活动中,如皋企业——南通伟腾半导体科技有限公司携其“超薄晶圆划片刀”项目,斩获先进制造业赛道“优秀奖”,获人社部颁发的“全国优秀创业创新项目”称号,实现了如皋市在该项赛事中的历史性突破。

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

划片机主要用于半导体晶圆的切割,将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本(www.e993.com)2024年12月19日。按照切割材料的不同,划片机可以分为刀片切割机、激光切割机和水刀切割机三大类,其中激光切割机又可以分为激光烧灼切割、隐形切割(需要配套芯片分割机)等多种类型。研磨和抛光机涵盖在减薄机...

光力科技股份有限公司

公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备,分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,并可应用于...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-OutWLCSP),其特点是在整个封装过程中,晶圆始终保持完整。除此之外,重新分配层(RDL)封装、倒片(FlipChip)封装及硅通孔(TSV)封装通常也被归类为晶圆级封装,尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了...

我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备问世

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键性工序，与传统切割方式相比，激光切割采用无接触加工的方式，...

切单(Singulation),一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺

一、晶圆切割(WaferDicing)的发展历程图1.晶圆切割方法的发展历程(切单)前道和后道工序通过各种不同方式的互动而进一步发展:后道工序的进化可以决定晶圆上die单独分离出的六面体小芯片的结构和位置,以及晶片上焊盘(电连接路径)的结构和位置;与之相反,前端工艺的进化则改变了后端工艺中的晶圆背面减薄和“晶片切...